本书由知名专家施敏、梅凯瑞编写而成,介绍半导体制造工艺中涉及的技术和基础理论,对制造工艺优化、产品功能完善具有重要的参考价值。
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展,一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介,甚至还有工艺实现等知识,同时还有很多实例,能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员,作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
¥47.50定价:¥99.00 (4.8折)
1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术,它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程,不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容,而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 (1)本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著,有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 (2)目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著,对于从事芯片领域的从业技术人员,这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 (3)本书从内容上看新颖又全面,从形式上看详实又精炼。
¥58.80定价:¥128.00 (4.6折)
*全面介绍LED驱动电源设计的入门知识*典型设计与应用实例剖析*可帮助读者快速、全面、系统掌握LED驱动电源设计方法*多年常销书再版推出,更新、更实用
¥29.90定价:¥65.00 (4.6折)
¥15.90定价:¥42.00 (3.79折)
《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中,编者遵循了*有关高等职业教育教学改革的指导思想,在内容的安排和深度的把握上,主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能,培养学生运用基础知识解决实际问题的能力,以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较,本书有以下几方面的特色。 (1)全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》全部采用彩色印刷,文字清晰,插图非常精美。 (2)学科交叉、内容丰富。《LED灯具设计》是由电子电气工程和艺术设计两个专业的老师合作编写的,内容按灯具设计的进程进行编排,涉及到电子电气工程方面和艺术设计方面的知识。 (3)结构合理、适用性强。《LED灯具设计》按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构,全面介绍灯具设计各个方
¥23.90定价:¥49.80 (4.8折) 电子书:¥27.49
硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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无厂模式:半导体行业的转型 了解半导体行业转型历程,洞察其未来发展趋势的行业专家力作
● 专业性 深入介绍半导体行业的转型过程 ● 前沿性 介绍了许多*的半导体设计和制造技术 ● 历史性 全面回顾了无厂模式出现及发展的历程 ● 前瞻性 多位行业专家提出对行业的前景预测
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LED照明应用与施工技术450问 以问答的形式将LED工程应用和施工操作技能、知识呈现给读者,查阅方便,一学就会。
1 查阅方便:《LED照明应用与施工技术450问》将LED照明应用基础知识和施工技能归纳成450余个问题呈现给读者,一目了然; 2.内容实用,可操作性强:总结LED施工与应用常见问题和实践经验,可以直接用于指导实际工作。 3.内容说明简明、直观:每个问题介绍简明扼要,必要操作步骤均配以图示说明,一看就懂。
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本书是影印版学术专著,原书由斯普林格出版社于2008年出版。传感器已经应用于人类生活的方方面面,包括医学诊断、食品安全、环境监测,乃至国防等。而**半导体可通过化学合成来调节电子特性,同时又兼有可弯曲,制造成本低,容易集成化学或生物功能等特性,使其具备独特的优势。本书作为这一方面的专著,将给予科研人员以值得信赖的参考,也给与试图进入这一领域的研究生以系统的指导。
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半导体纳米结构(影印版) Semiconductor Nanostructures 中外物理学精品书系
《半导体纳米结构(影印版)》是从斯普林格出版社引进的影印版图书。本书讨论的是在空间三维上都具有很小尺度的半导体团簇——量子点。对于量子点生长的控制可以用来设计其几何特性,这为新材料、新器件的制造开启了巨大的可能性。本书由Max-Born奖得主宾贝格主编,涵盖了该领域的方方面面。是了解该领域难得的综述著作,同时也是科研工作者极好的参考资料。在相关领域工作的学者、技术人员和研究生不应错过这一佳作。
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半导体激光器-稳定性、失稳与混沌(第二版)(影印版)Semiconductor Lasers 中外物理学精品书系
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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LED封装检测与应用 国家示范性高等职业教育电子信息大类“十三五”规划教材
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《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著,共分为8章,第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途;第2章介绍半导体器件物理基础,包括半导体与导体、绝缘体,原子中的电子能级,晶体中的能带等;第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理,包括单PN结器件及多PN结特性;第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理,涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等;第5章叙述电力半导体器件的特性和参数,包括双稳态和双瞬态的基本工作状态,通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等;第6章重点分析了电力半导体器件应用特性,包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等
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“真空科学技术丛书” 已出版如下分册,请同时关注: 真空科学技术丛书--真空镀膜 真空科学技术丛书--超高真空 真空科学技术丛书--真空冶炼 真空科学技术丛书--真空蒸馏 真空科学技术丛书--纳米科技基础 真空科学技术丛书--宇宙真空学 真空科学技术丛书--真空干燥技术 真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
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半导体物理基础教程 内容全面,通俗易懂,适用于少学时;理论联系实际;注重激发学生兴趣;教辅材料完备!
在过去半个多世纪的时间里,半导体物理的研究揭示出许多崭新的物理现象(比如量子隧道效应、量子霍尔效应等等), 并多次获得诺贝尔物理学奖。半导体物理的研究还为人类社会特别是信息社会的发展奠定了几乎全部的基础和支柱(从信息的接受,处理,发射到传输无一不是基于半导体器件)。在这样一个半导体时代,越来越多的人希望能对周围的技术、仪器的原理有所了解。本书尝试用一种通俗易懂的方式和语言介绍半导体物理学的基础理论和器件应用,为那些立志从事微电子科学与技术领域的进一步学习和研发的读者奠定基础。
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实践性强的同类书少,填补空白。 通过实例解读理论知识,快速上手。
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书,也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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图解LED应用从入门到精通(第2版) LED为新一代绿色照明,本书采用全新的内容帮您学知识长技能,真正做到从入门到精通!
LED为新一代绿色照明,《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》采用全新的内容帮您学知识长技能,真正做到从入门到精通! 《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》内容安排突出实用特点,层次结构和内容安排非常合理,便于读者真正能从入门到精通《图解 LED 应用从入门到精通(第 2 版)》作者为广州某电子公司技术总监,具有多年丰富的工程一线实践经验,确保《 LED 照明设计与检测技术》的内容非常实用。《 LED 照明设计与检测技术》作者了解读者真实需求,编写过《 LED 照明技术与灯具设计(第 2 版)》( 49939 )和《 LED 照明设计与检测技术》( 52454 )等多本关于 LED 的经典图书,受到市场和读者的一致好评! 编辑极力推荐刘祖明先生《 LED 照明技术与灯具设计(第 2 版)》( 49939 )和《 LED 照明设计与检测技术》( 52454 )两本极好的同类书!
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本书能够给相关工程技术人员带来一些技术上的参考,促进白光LED技术的发展。
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本书集中介绍了与半导体照明(即白光LED)用发光材料有关的若干基本概念和基础知识,书中还较全面地总结了国内外在白光LED用发光材料研究、开发与应用领域中取得的**成就,具体阐述近年来新体系发光材料的**研究成果和进展。本书对半导体照明、半导体发光材料领域的科技工作者、大专院校师生以及技术人员都值得关注和阅读。
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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