本手册是一本有关电子故障分析的综合性参考书，书中详细论述了电子元件和电子系统的故障的分析方法。全书分三大部分共20章。部分介绍电子故障分析的应用，包括电子故障的原因、故障在整个产品寿命期内的分布、故障的消除、质量规范、产品的赔偿责任和其他相关问题。第二部分叙述分析方法，包括非破坏性方法（摄影和光学显微术、X射线和元件的X射线照相检查、红外热敏成像法、电子器件的声学微成像故障分析）和破坏性方法（金相学、化学特性的确定、电子与电气特性的测试、扫描电子显微镜和X射线分析）。第三部分介绍特殊的电子封装和元件工艺，包括焊接、印制电路部件的故障分析、导线和电缆、开关和断电器、连接技术、元件的故障分析、半导体器件、电源和高压设备。本书对电子元件和电子系统的故障类型、故障机理、查找排除故障的途径
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