1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控; 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状,包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况,并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容极具权威性。
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
¥41.90定价:¥52.00 (8.06折)
数字信号处理原理及实现学习指导 (第2版)(高等学校电子信息类专业系列教材)
数字信号处理原理及实现(第2版)(高等院校信息与通信工程系列教材)
¥29.70定价:¥35.00 (8.49折)
LED封装与光源热设计 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验,系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法!Mentor Graphics官方推荐用书!
本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验,系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段,*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴,将LED器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识串联整合,为读者提供了较为全面的基本原理与实际应用的入门知识,内容集学术性与应用性为一体。本书可作为高等院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书,也可作为半导体照明行业从业人员的培训资料及相关工程技术人员的参考资料。
¥78.60定价:¥89.00 (8.84折)