1.详解300多种细分类别设备，阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况，助力攻克设备核心技术，实现设备制造自主可控； 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状，包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备，详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况，并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍，本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说，是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作，是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶，内容极具权威性。
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