三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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李琰 /2022-03-29 /机械工业出版社
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运算放大器应用手册——基础知识篇
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黄争,李琰 编译 /2010-01-01 /电子工业出版社
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