Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030747143 Author 作者 闫爱斌 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 224页 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2023-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书从集成电路器件可靠性问题出发，结合作者在集成电路可靠性设计领域的多年科研实践成果，阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识，详细介绍了常用的抗辐射加固设计技术及组件，重点针对锁存器、主从触发器、SRAM存储单元和表决器介绍了经典的和新颖的抗辐射加固技术等。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030194626 Author 作者 许振嘉 主编 Format 版本 精装 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2007-09-01 Product Dimensions 商品尺寸 B5 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书的内容与1984年靠前版的内容接近不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中很常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使
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