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Cadence系统级封装设计-Allegro SiP/APD设计指南,王辉，黄冕，李君编著,电子工业出版社
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《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和Cadence EDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（System in Package）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可在同
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