相控阵超声波检测技术及应用 无损检测从业者学习和考证的教材,中车万升云等无损检测专家新作
本书是一本无损检测人员学习和考证的培训教材,由中车及众多行业权威专家编著,为国内首本实用性的相控阵培训教材,与超声波检测技术及应用、目视检测技术及应用、磁粉检测技术及应用、渗透检测技术及应用构成了无损检测培训系列教材,适合从事无损检测方面的企业生产一线人员、质量管理及检测人员、安全监督人员、工艺技术人员、研究机构及大专院校相关专业师生阅读学习。
¥61.70定价:¥63.00 (9.8折)
从应用和设计的角度,介绍电磁共振式无线充电系统设计; 技术介绍全面实用,对从事电源技术、电子技术、无线电能传输研究和设计的科技人员具有参考价值
¥77.40定价:¥79.00 (9.8折)
¥53.90定价:¥55.00 (9.8折)
¥87.20定价:¥89.00 (9.8折)
¥25.70定价:¥27.00 (9.52折)
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
说到芯片,相信关注它的朋友都知道,目前美国垄断市场占了全球50%的份额,而国内在芯片方面经常被美国卡脖子,比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片,还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片,很多朋友都会说,要加速国产替代,不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业,究竟有多少卡脖子的技术环节,我们又该在什么地方努力? 目前有很多朋友表示,芯片有三大上游产业,分别是EDA、半导体设备、半导体材料,只要搞定这三大产业,就不用愁了。这样说也对,但不够全面,真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺,这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm,格芯、Intel、联电等达到了10nm,而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的,装备是指光
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
芯片制造 半导体工艺与设备 一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理
¥58.30定价:¥69.00 (8.45折) 电子书:¥49.90
半导体先进封装技术 Unimicron公司CEO、IEEE会士40多年研发和制造经验的结晶, 解决芯片先进封装问题的实用指南
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士,在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。 2.内容源自工程实践,涵盖各种先进封装技术,是解决先进封装问题的实用指南。 3.采用彩色印刷,包含550多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
¥159.70定价:¥189.00 (8.45折)
半导体简史 还原历史真实,呈现半导体产业发展历程;以史鉴今,构筑人类未来基石
名家推荐:陈左宁院士、冯登国院士、高通全球副总裁侯明娟、海康威视总裁胡扬忠力荐。 内容权威:本书作者在业内浸淫20余载,拥有大量实践经验及查证资料,每章内容都经由不同专家多次审阅,前后审阅专家30余位,以尽可能保证内容的准确性。 全景式解读:本书涵盖基础、应用及制造三条主线,并通过科学家故事、半导体企业的生存发展为读者多视角呈现半导体产业的发展历程。
¥91.20定价:¥108.00 (8.45折) 电子书:¥85.20
¥93.10定价:¥129.00 (7.22折)
目前,电气工程专业电力电子方向热度持续上升,张雪峰老师的推荐,以及目前的报考热度及就业情况都有较好的前景。但是该领域门槛较高,广大读者或者准备进入这个领域的年轻学生对此没有具体全面的了解。所以本书从人们熟悉的雷电讲起,一直讲到如今的智能电网、电源的发展历程。全书用通俗的语言讲述了电力电子学科的诞生。后半部分难度略深,比较适合准备读本专业的研究生的高年级学生阅读,对于读者选取研究方向有一定的参考价值。本书的最大亮点是随书赠送1.8米长的彩色拉页,向读者展示了电力电子重要历史时刻的画卷。这是在屏幕阅读上无法感受的效果,体现的纸书的魅力。
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折) 电子书:¥64.00
1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及国内外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控; 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其国内外发展现状,包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的国内外市场情况,并对每类设备的国内外代表性企业及其代表性产品进行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容极具权威性。
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
【新华书店总店自营】半导体器件技术(全5册) ,(美)亚历克斯·利多 等,机械工业出版社 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
全球走向碳中和,能带来节能效果的第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。第三代半导体能源转换效率能达到95%以上,在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待,引起了学术界和产业界的高度重视,我国也将第三代半导体写入了“十四五”规划当中,本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写,引用了大量的代表*新成果的文献,因而其翻译和出版对于国内GaN方
¥438.25定价:¥602.00 (7.28折)
PLC通信协议及编程 使读者在了解PLC通信协议的同时,了解串口和Socket编程,从而更加深刻地理解PLC的通信原理和实际应用
该书基于通信理论,详述PLC通信协议,涵盖大量实践,对从事PLC及通信协议读者具有很高的参考价值。
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折) 电子书:¥64.00
电路原理(原书第10版) 畅销全球的经典教材,作为电路原理及其应用的入门教材,涵盖电路基本原理,提供大量的习题和应用案例。
¥107.60定价:¥149.00 (7.23折)
图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 [日]可靠性技术丛书编辑委员会 多位日本半导体专家倾力打造
各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析 功率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
半导体干法刻蚀技术(原书第2版) [日] 野尻一男 芯片巨头泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶,无复杂公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书
刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、全球第一大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
¥75.20定价:¥89.00 (8.45折)
半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 芯片设备巨头泛林集团刻蚀副总裁潜心力作,理解刻蚀技术及其应用的实践指南
刻蚀是芯片制造核心工艺,本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、全球大刻蚀设备提供商 美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术,例如热刻蚀、热各向同性原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学习,能够从原子级层面来深入理解刻蚀技术,从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
¥100.50定价:¥119.00 (8.45折) 电子书:¥77.00
半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 资深半导体工程师30多年从业经验的结晶,芯片理论、设计和制造的实用指南
芯片制造是国家急需解决的 卡脖子 问题。本书作者是资深半导体工程师,有30多年的从业经验,对于芯片制造各关键工艺有深刻理解。本书是芯片理论、设计和制造的实用指南,书中提供了芯片制造设备基础知识,芯片制造主要工艺,以及芯片工艺设计和解决问题的技巧等重点内容,书中内容均源于作者几十年的实践经验,具有非常强的参考价值。
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单片机开发从入门到精通 第2版 白林锋 曲培新左现刚 等 手把手讲解 赠送配套课程
探索单片机的奥秘,开启智能控制的新篇章!《单片机开发从入门到精通(第2版)》是一本专为电子爱好者和工程师编写的实用指南。本书以通俗易懂的语言,深入浅出地介绍了单片机的基础知识、编程技巧和实际应用案例。 基础知识:从单片机的基本概念讲起,逐步引导读者理解其工作原理和构成。 编程实践:通过丰富的实例代码,帮助读者掌握C语言编程,以及如何为单片机编写高效、可靠的程序。 硬件接口:详细介绍了各种输入/输出接口的使用,包括传感器、显示器和其他外围设备。 项目案例:结合32个实际项目,展示如何将理论知识应用于解决现实世界的问题。 通过本书你将学习到以下内容: 单片机系统电路组成与设计基础,单片机内部结构和外部一般特性。 单片机开发常用的软件和硬件实验平台。 单片机开发技术的基础知识,以及C
¥58.30定价:¥69.00 (8.45折)
宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件研究水平
原书作者B?贾扬?巴利加,作为IGBT的发明者,塑造了现代功率半导体产业的格局。他作为北卡罗莱纳州立大学的教授,荣获2014年IEEE荣誉勋章。作者2015年在爱思唯尔出版的《IGBT器件 物理、设计与应用》一书大获成功,该书获得了著名的PROSE奖,被评为当年工程和技术领域的最佳书籍。这本IGBT书籍对IGBT在过去25年中在社会各方面的应用及其社会影响进行了广泛论述。
¥125.90定价:¥149.00 (8.45折)
脑机接口电路与系统 脑科学 生物医学 神经康复 神经工程 神经科学 集成电路 微电子 电子电路 芯片设计 人机交互 人机工程
¥71.50定价:¥99.00 (7.23折)
微带与印刷天线设计(原书第3版) 全方位介绍微带和印刷天线的理论基础和设计方法
本书前两版为平面微带天线设计人员编写,这一版在前两版的基础上进行了扩展,新增了该领域最新的研究成果,例如:为利用全波分析软件HFSS进行更精确的建模,对铜导体内部的场进行了计算,对四分之一波长微带天线的阻抗带宽与相对介电常数之间的关系进行了更彻底的研究;介绍微带阵列中串联/并联馈电结构;指出常见教科书中设计的几何图形限制天线固有阻抗带宽的问题等。既提供了简单实用、可制造的天线设计实例,又提供了其他参考资料,方便读者研究更复杂的设计。同时考虑了商业应用,是天线工程师了解天线领域前沿技术的极佳参考。
¥66.70定价:¥79.00 (8.45折)
集成电路测试指南 将芯片测试原理与工程实践相结合,涵盖数字、模拟、混合和电源管理等各类主流芯片测试方法,入门参考书
1.本书将集成电路测试原理、方法与工程实践紧密结合,内容涵盖数字芯片、模拟芯片、混合芯片和电源管理芯片等主要类型的集成电路测试。2。本书由集成电路测试应用专家团队撰写,适合集成电路行业工程师、技术人员入门参考阅读,也适合作为大学和职业教育等集成电路相关专业学生学习的专业教材。
¥71.50定价:¥99.00 (7.23折)
图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版) 日本半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀
186个知识点,176张工艺与构造图表, 日本著名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授蒋玉龙推荐 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体资深技术专家李哲洋博士推荐 华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐 双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
电子产品设计宝典可靠性原则2000条(第2版) 精辟的经验总结,细致原则讲解,为你打开电子产品设计的大门
很多电子工程师或是初入职场的学生,对于设计一个产品,常常忽略其可靠性的问题。而现在可靠性已成为电子产品设计重中之重。而对于可靠性原则的理解,则是进行可靠性设计的前提。本书正是适应了这种情况,总结了作者多年来从事军用电子产品设计的经验,而且采用了全新的体裁形式,不仅能为初级入门读者提供指导性的建议,就算是从业多年的老工程师也能从本书 2000 条原则中获益,从而达到查漏补缺的目的。
¥35.30定价:¥49.00 (7.21折)
碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) 囊括SiC全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书
本书特色 ?作者团队阵容强大:以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表; ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点:以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础,以技术为主导、以应用为目的,从理论面到技术面,从制造到应用,一本实用型专业指导全书。
¥141.90定价:¥168.00 (8.45折)
ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战 ANSYS官方出品认证 电子通信汽车等多行业多层次实战案例 配套工程文件 视频
编辑推荐 ANSYS中国官方出品,高频产品线技术团队倾力创作 丰富实战案例,涵盖电子设备、通信系统、汽车工程等多行业领域 多层次工程实战教程,包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等场景 配套可复现工程文件及视频教程,学习、掌握、内化实战技能 适合电磁兼容设计和整改的电子设计工程师,电磁兼容研究的研究人员和相关专业师生工作和学习参考 《ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战》希望将一套浅显而完整的仿真逻辑,将电磁兼容仿真涉及的方方面面,用到的各种工具和流程,用具体的方式呈现给读者,说清楚其思路、方法、过程及结果,并能提供实际操作案例甚至是视频教程,帮助使用者快速建立系统化的仿真框架,在工具层面实现落地,结合实际工程问题,先模仿,再创新,最后融会贯通,将业界先jin的仿真技术应用到工程实践中去。
¥92.10定价:¥109.00 (8.45折)
PLC、变频器和触摸屏构成了现代自动化技术基本系统,为生产、生活带了几大的便利。同时这些技术是现代电工、自动化工程师的必修课,而快速掌握、上手实践又是重中之重。 《西门子PLC、触摸屏和变频器应用技巧与实战》则是从工程师的视角出发,进行了详细讲解,不在拘泥于传统图书以指令为主模式,取而代之的是案例驱动,更易理解,更易上手。 学习不要等待,和我们一起开始吧!
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折) 电子书:¥69.90
功率半导体器件封装技术 阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折) 电子书:¥65.35
纳米集成电路FinFET器件物理与模型 IEEE会士、Prospicient Devices首席研究科学家30多年工业经验和20多年教学经验的结晶,芯片制造经典著作
1)作者为IEEE会士、Prospicient Devices首席研究科学家,《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》是作者30多年工业经验和20多年教学经验的结晶。 2)芯片制造经典著作,FinFET是继续缩小和制造集成电路的 器件。 3)《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》介绍了FinFET器件和技术的基本理论和工作原理,概述了FinFET器件结构和制造工艺,并给出了用于集成电路设计和制造的FinFET器件特性的详细公式。 4)《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》内容详实,器件物理概念清晰,数学推导详尽严谨,即使不太熟悉半导体物理的人员也能轻易理解FinFET概念。
¥100.50定价:¥119.00 (8.45折)
5G NR标准:下一代无线通信技术(原书第2版) 以3GPP R16版5G商用标准为基础,详解5G NR标准演进技术规范,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤作序
1.本书以3GPP 2020年3月制定的R16版5G商用标准为基础,对5G NR标准在Release 16的发展进行了全面的介绍,并对Release 17的发展方向进行了概述。2.本书的所有作者都曾深入参与3G、4G和5G的研发和标准制定工作。他们是移动通信领域公认的专家,并且仍在积极参与3GPP 5G的标准化工作。3.IMT-2020(5G)推进组组长王志勤、爱立信东北亚区研究中心总经理彭俊江联袂推荐。
¥107.60定价:¥149.00 (7.23折)
Sigma-Delta模/数转换器:实用设计指南(原书第2版)
数字信号是现代信息构建的基础,而将日常人们能感知的模拟信号转换为抽象0,1数字信号的正是模数转换器---这一重要、复杂的关键电路。在万物互联的传感器世界中,风力、语音、压力、温湿度.....种种自然物理量无处不在,Sigma-Delta模数转换器则是将这些纷繁多样模拟信号带入数字世界的神奇电路。本书内容全方面涵盖了Sigma-Delta模数转换器的理论、结构、非理想误差以及设计方法;在此基础上,本书还结合设计实例和SIMSIDES仿真工具,对Sigma-Delta模数转换器电路级、物理级设计进行了详尽的分析;*后向读者介绍了近年来Sigma-Delta模数转换器的发展趋势以及面临的挑战。希望本书的出版能为广大从事模数转换器研究与设计工作的同学、工程师提供有益的参考和帮助。
¥136.50定价:¥189.00 (7.23折)
工程电路、器件及应用(原书第9版) 工程电路设计宝典,一书在手,成为电路设计强手。
※理论简明,实例丰富,既有详细的解答步骤还辅以启发式的问题,加强读者的系统思考和工程能力。 ※内容阐述与大量精美的工程电路图紧密结合,读者可以按图索骥 ,直接获得实际电路的解答。 ※仿真设计贯穿全书,包含大量Multisim和LTspice仿真电路练习。 ※全书大量详实且实用的技术小贴士,帮助读者拓展工程能力。
¥210.40定价:¥249.00 (8.45折)
古人云:夫以铜为镜,可以正衣冠;以史为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口,西方发达国家对我国实施技术的制裁,企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的 芯路 ,恰需一面参照对比的镜子,为产业把脉;恰需一份坦诚务实的态度,为技术筑基;恰需一种静心谋发展的策略,为前进铺路;恰需一份直面竞争、勇于创新的从容,为破局立心。 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰,深度思考我国半导体产业破局之 芯路 ,希望我国半导体产业能够拥有不再察言观色的从容、不再申诉求告的大气、不再虚张声势的厚实,以及不再理会哄闹的微笑。 芯镜,对镜正衣冠,知兴替,展未来 芯境,坦诚看现实,找差距,补不足 芯静,安静以致远,稳
¥66.70定价:¥79.00 (8.45折)
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
¥158.80定价:¥220.00 (7.22折)
应用电磁学基础(原书第8版) [美]法瓦兹·T. 乌拉比 国际广受好评的经典电磁学著作,书中47个网络仿真模块,读者可在配套网站以交互方式分析和设计传输线电路
本书提供了47个基于网络的仿真模块,读者可在配套网站以交互的方式分析和设计传输线电路,生成由电荷和电流产生的电场和磁场的空间图形。本书还给出了17个技术简介,将电磁学理论与工程应用紧密结合,帮助读者深入理解电磁学的概念和应用。
¥125.90定价:¥149.00 (8.45折)
¥100.50定价:¥119.00 (8.45折)
开关电源工程化设计与实战 从样机到量产 本书架起了一座开关电源研发从样机到量产的桥梁,是一本不可多得的设计类参考书籍
《开关电源工程化设计与实战(从样机到量产 彩色印刷)》是一本真正意义上从工程实践出发的书籍,通过实例计算、仿真分析和样机验证等方法,架起了一座开关电源研发从样机到量产的桥梁,是一本不可多得的设计类参考书籍
¥97.50定价:¥135.00 (7.23折) 电子书:¥109.99
图解入门 半导体元器件精讲 东芝株式会社指定内部培训用书 日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀
东芝株式会社指定内部培训用书 日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀 38道习题 159张图表 163个公式 168个知识点 本书附有:常量表/室温下(300K)的Si基本常量/从基本专利到实用化花了32年的MOS晶体管/麦克斯韦-玻尔兹曼分布函数/关于电子密度n以及空穴密度p的公式/质量作用定律/PN结的耗尽层宽度/载流子的产生与复合/小信号下的共发射极电路的电流放大倍数/带隙变窄以及少数载流子迁移率/阈值电压Vth/关于漏极电流ID饱和的解释/
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折)
微电子引线键合(原书第3版) 电子封装权威专家经典名作/三维封装底层关键技术/引线键合Bonding邦定工艺建模仿真
¥121.30定价:¥168.00 (7.23折)
深入浅出西门子运动控制器S7-1500T 使用指南(第2版) 详细介绍了西门子S7-1500T的性能特点及应用技术
随着工业制造生产效率的不断提升,当前运动控制已经进入到了高速度、高精度的数字化控制系统阶段,传动PLC正在适应这种发展,逐步集成众多运动控制功能。 《深入浅出西门子运动控制器S7-1500T 使用指南(第2版)》详细介绍了西门子数字化工厂集团推出的新一代基于PLC平台的运动控制产品S7-1500T,从产品综述、通信、工艺对象、运动系统功能、扩展功能介绍、安全功能、数字化实践及常用库等多方面为工程应用人员做了全面介绍,是西门子公司资深工程师们编写的《西门子工业自动化技术丛书》中的一本,适合于自动化与驱动领域的工程技术人员阅读,也可以作为培训教材使用,是一本非常好的实用型工具书。
¥92.10定价:¥109.00 (8.45折)
氮化镓功率器件 材料、应用及可靠性 涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用
全球走向碳中和,能带来节能效果的第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。第三代半导体能源转换效率能达到95%以上,在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待,引起了学术界和产业界的高度重视,我国也将第三代半导体写入了“十四五”规划当中,本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写,引用了大量的代表*新成果的文献,因而其翻译和出版对于国内GaN方面的研究会起到积极的作用。本书适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员,以及工程师阅读,也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。
¥90.20定价:¥125.00 (7.22折)
S7-1200/1500 PLC应用技术 第2版 廖常初作品 畅销图书全新改版,80g胶板纸双色印刷精美 带视频 西门子公司重点推荐图书 中国工控网/中华工控网联袂推荐
★畅销书作者、著 名PLC专家重庆大学廖常初教授作品。 ★本书是一本全面介绍S7-1200和1500 PLC的书籍,S7-1200/1500是西门子公司的新一代PLC,用基于西门子自动化的软件平台TIA博途的STEP 7编程。自本书第1版出版以来,S7-1200/1500的硬件和TIA博途也已多次升级。 ★本书根据S7-1200/1500当前*新的硬件和STEP 7 V15 SP1编写。与第1版相比,本次修订增加了SCL语言应用实例、Modbus TCP通信、S7-1200与S7-200 SMART的通信、S7-1200 CPU的故障诊断等内容;此外,还增加了12个视频教程和几个例程,更新了一些手册和产品样本。 ★本书是西门子公司重点推荐图书。中华工控网和中国工控网联袂推荐。
¥71.50定价:¥99.00 (7.23折)
一本介绍碳化硅器件与测试应用技术的专著。首先,注重搭建知识框架,不一味追求*新学术研究成果,而是选择能够实际应用的技术,切实解决SiC器件的应用问题。其次,书中使用大量篇幅对测试设备、测试方法进行了详细的讲解,帮助功率器件和电力电子研究者和工程师弥补测试技术这一短板。
¥71.50定价:¥99.00 (7.23折) 电子书:¥65.35
数字SoC设计、验证与实例 循序渐进地向读者展示了数字SoC从规划、设计、仿真、验证再到综合实现的全流程
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三维芯片集成与封装技术 国际知名学者40余年集成电路研发和制造经验,洞悉国际前沿和趋势,熟悉先进技术和在主流产品,
自1965年被提出以来,半导体产业的发展一直遵循着摩尔定律。但随着近些年来越来越小的线宽技术的出现,在单一芯片上集成更高密度的电路并实现更多的功能变得越来越困难,成本也越来越高,于是出现了 超越摩尔 的呼声。三维芯片集成与封装技术目前被认为是超越摩尔定律,持续实现器件小型化、高密度、多功能化解决方案的核心技术。三维封装技术,简单来说,就是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内,在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。通俗点说,就像盖房子,在占地面积不变的情况下,增加层高,以实现更大的使用面积。 相较于传统的封装技术,三维封装缩小了尺寸、减轻了质量,还能以更快的速度运转。近年来,越来越多的企业和研发机构投入大量人力和物力从事三维芯片集成与封装技术的研究,以期在未来的3D时代取得竞
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PLC现在已经成为基本自动化技术,熟悉、理解、掌握PLC的使用方法、编程技巧已成为自动化工程技术人员迫在眉睫的需求,同时也是求职、工作的敲门砖。 程控自动化工程师精英课堂 以工程师为切入点,为广大自动化工程技术人员提供了紧接需求、方便快捷的学习方式。 传统的章节目录,全面建立 PLC知识体系结构,打牢基础 全新的扫码视频,答疑解惑知识内容重点难点,实现突破 全套的视频课程,现场实操案例分解直观免费,实惠多多 快来加入我们吧!
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量子计算机重构未来 三体世界的量子计算机向我们走来,你,准备好了吗?
刘慈欣老师的科幻巨著《三体》一书,对未来的科技发展进行了具象化的描绘,而支撑太空舰队和其他高新设备的基础就是我们这本书要讲到的:量子计算机。 量子计算机看起来离我们还十分遥远,就像是只能存在科幻世界的利器,但是现今正在慢慢走进我们的生活、影响我们的生活、重构我们的生活。 书中量子计算机不是三体中那无所不破的利器,也不是科幻世界中计算核心,她只是正在或者说马上要改变我们生活的一种新型设备。一如智能手机出现时一样,在全面影响您的生活前,你需要去了解她、掌握她、运用她。当这可能是只是前瞻性的,但是确实充满智慧的你所必须做的。书中用贴近生活的例子,给出了各行各业对于量子计算机的应用设想和方式,相信这些将为给你提供新的思路和视野,在量子计算机时代真正来临前,做足充分的准备。 所以,你准备
¥49.80定价:¥59.00 (8.45折)
SIMATIC S7-1500与TIA博途软件使用指南(第2版) 西门子公司组编,西门子公司资深工程师主编,更深入了解S7-1500和TIA博途的强化与高效
1.西门子公司组编,西门子公司工程师主编,西门子公司重点推荐。 2.介绍TIA博途软件:全集成自动化软件,业内率先采用统一工程组态和软件项目环境的自动化软件,适用于所有自动化任务,用户能够快速、直观地开发和调试自动化系统。 3.详解新一代SIMATIC系列控制器SIMATIC S7-1500:SIMATIC控制器家族的旗舰产品,从简单的单机应用(S7-1200控制器)到中高端的复杂应用。
¥107.60定价:¥149.00 (7.23折)
¥68.60定价:¥95.00 (7.23折)
知行:工业基因的数字化演进 本书全面分析工业理念创新、工业基因、人机协同、数据智能、企业文化等,提出了工业数字化转型的方法论
¥83.60定价:¥99.00 (8.45折) 电子书:¥65.35
器件和系统封装技术与应用(原书第2版) 封装之父Tummala 新力作,微电子封装工具书
本书是“半导体与集成电路关键技术丛书”的一本,聚焦当前半导体、集成电路产业卡脖子技术的重点课题。 原书作者Tummala是美国佐治亚理工学院杰出教授和终身名誉教授,国际著名工业技术专家、技术先驱和教育家,曾是IBM公司先进系统封装技术实验室主任,现任佐治亚理工学院微系统封装研究中心主任。 本书是Tummala教授在芯片封装技术方面的*新力作!
¥179.80定价:¥249.00 (7.23折)
工欲善其事,必先利其器。在当今电子电路飞速发展的时代,使用哪种软件及如何使用软件对电路进行详尽、系统的分析显得尤为重要。
¥97.10定价:¥115.00 (8.45折)
SoC底层软件低功耗系统设计与实现 前华为海思SoC软件专家10余年经验总结,剖析低功耗系统设计、实现与定制,全面讲解低功耗问题定位和优化
(1)作者背景权威:作者是资深的SoC低功耗专家,曾在华为海思半导体担任高级工程师,现为国内某头部手机厂商的高级工程师。(2)作者经验丰富:作者在驱动开发、低功耗、性能优化、系统稳定性等多个领域有丰富经验,相关工作支撑各类终端产品累计近十亿级发货总量。(3)内容实操性强:内容聚焦于SoC底层软件的低功耗问题,既有Linux内核的低功耗模块的设计、实现与定制化,又有各种常见低功耗问题的定位与优化。(4)表达通俗易懂:图文并茂、抽丝剥茧,对Linux内核中低功耗模块的源码进行分析和介绍时,绘制了大量的流程图、时序图,层层展开,便于读者理解。
¥92.10定价:¥109.00 (8.45折) 电子书:¥65.00
作者团队长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究和制造等工作。 对于高可靠集成电路,本书的内容既关注封测各工艺环节和检测技术的新近成果,又关注技术落地实践的经验总结,对国内相关研究有一定的参考价值。也希望本书可以助力我国芯片产业进一步发展和逐步成熟。
¥93.10定价:¥129.00 (7.22折)
氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版) 美国EPC公司CEO、国际整流器公司原CEO权威著作,彩色印刷, 理解GaN晶体管结构、特性和应用的实用指南
1)美国EPC公司CEO、国际整流器公司原CEO权威著作,全彩色印刷,理解GaN晶体管结构、特性和应用的实用指南。 2)系统全面介绍氮化镓(GaN)技术及其应用的经典著作,获得了国际上众多知名专家的推荐。 3)第3版更新了35%的内容,包括散热管理、多电平变换器、高谐振无线电源和激光雷达等新章节。 4)在使用GaN晶体管构建功率变换系统时,提供了有关特定电路的实用设计。 5)适合从事GaN功率半导体技术研究的科研工作者、工程师、高年级本科生和研究生使用,对于从事其他功率半导体技术的研究也具有借鉴意义。
¥117.40定价:¥139.00 (8.45折)
《电磁场基本原理66课》隶属于 6天专修课程 丛书。 6天专修课程 还包括: 《电子电路基本原理66课》 《电工电路基本原理66课》
¥28.10定价:¥39.00 (7.21折)
寻找热量的足迹 电子产品热设计中的温升与热沉 幽默的语言承载宝贵的设计经验,丰富的实际案例诠释热设计精髓
适读人群 :电子设备热设计从业人员,电子工程师、结构工程师 没有复杂的公式推导,没有难懂的理论论述, 只有30个来源于实际的真实的工程案例故事。 不是长篇大论的说明,不是基于现象的论证, 而是结合了实际操作和幽默味道的趣味小故事。 宝贵的工程设计经验蕴含于幽默诙谐的故事中,为您找到热设计的真谛! 《寻找热量的足迹——电子产品热设计中的温升与热沉》可以说是今年出版的Tony的另一本书《笑谈热设计》的姊妹篇。两者秉承了同样的语言风格,讲解了电子产品热设计中值得关注的热点问题。本书的30个幽默故事,对热设计进行了完美的总结与诠释。相信本书能为您带来全新的视角来审视设计过程!!!
¥32.50定价:¥45.00 (7.23折)