1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术,它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程,不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容,而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 (1)本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著,有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 (2)目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著,对于从事芯片领域的从业技术人员,这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 (3)本书从内容上看新颖又全面,从形式上看详实又精炼。
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半导体激光器-稳定性、失稳与混沌(第二版)(影印版)Semiconductor Lasers 中外物理学精品书系
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外延量子点的侧向排列(影印版) Lateral Alignment of Epitaxial Quantum Dots
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展,一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介,甚至还有工艺实现等知识,同时还有很多实例,能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员,作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书,也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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