器件和系统封装技术与应用 原书2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装技
¥660.00定价:¥687.00 (9.61折)
器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装 【需要开票的用户 请联系客服 】
¥802.86定价:¥802.86
器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装 【需要开票的用户 请联系客服 】
¥802.86定价:¥802.86
器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装
¥806.15定价:¥806.15