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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312050428 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 332页 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2020-08-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本教材本着“突出技能，重在实用，淡化理论，够用为度”的指导思想，结合本课程的适用对象、教学和工程实践需要，将工程力学、工程材料、机械设计基础、机械制造基础等四门课程内容有机地融合在一起。本书编有绪论，静力学基础，材料力学，工程材料，常用机构，机械传动，常用零部件，机械制造基础共8章内容。本书可作为军队院校非机械类专业通识课程的教材，也可作为其他高等院校相关专业学员学习机械工程知识的教学用书或读物，还可供相关工程技术人员学习
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312030246 Author 作者 李凡华//赵祥大//吴杰颖 Format 版本 平装-胶订 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2015-01-01 Language 语种 其它（含多语）
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312014253 Author 作者 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 314页 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2023-05-26 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的优选IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312028007 Author 作者 徐盘明，赵祥大主编 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 488页 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2015-05-01 Product Dimensions 商品尺寸 其他 Language 语种 其它（含多语）
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312022562 Author 作者 徐文耀 著 Format 版本 平装-胶订 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2010-06-26 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 地磁场是地球固有的基本特性，它与地球的形成演化过程紧紧伴随，成为地球生物圈（包括人类）生存的重要环境条件。本书从形态学和物理起源两个方面介绍了组成地磁场的四个主要部分——主磁场、地壳磁场、变化磁场和感应磁场。主磁场约占地球总磁场的95％，现在人们普遍认为，它起源于地球外核的磁流体发电机过程，构成了地磁场的保证优势部分，控制着地磁场的优选分布特征，并经历着缓慢的长期变化和极性倒转；地壳磁场（也称岩石圈磁场）起源于岩石剩余磁化
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