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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步
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黄林军编著的《环境安全管理体系理论与实践》是针对生产活动过程中的环境行为及可能产生的环境问题,运用系统化、规范化的方法,将环境保护与生产经营各方面联系在一起,使经营者的行为符合环境法律法规的要求,使企业的环境表现与社会经济发展相适应,并通过持续性改善企业的环境行为,有效减少甚至消除企业活动所造成的环境污染,提升环境质量,改善生态环境,节约资源,创造社会环境效益,促进经济可持续发展的一项综合性活动。
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BCMT杨氏矿床成因论:基底—盖层—岩浆岩及控矿构造体系(中卷)
本系列书上卷言明 全书分上、下卷 ,下卷从第二章(下篇)开始,并无中卷。现将第三四章及第七章编辑成册先出版以 中卷 名之。原因主要是下卷第二章(下篇)无法获得新素材不能定稿。 涂光炽院士说 一部不过200余年的矿床成因分类史充满了剧烈的 水 火 之争。一个时期,某些矿床被认为是内生的,另一个时期,它们却被认为是沉积矿床、外生矿床 学界认为矿床成因不可知,现实是地质队在盲目找矿。热液矿床受构造控制是普遍的事实。地质力学是研究地质构造之间有机联系的学科。运用地质力学,研究地质构造之间的有机联系, 查明控矿因素, 才能查明矿床的成因。本书上卷以16个矿床实例论证 之 ,结束脱离事实、非 水 即 火 的现状。中卷又 创建 两个控矿构造体系,论证 伸舌构造 控制八家子和 夕字型构造 控制银山两个矿床的成岩成
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《汽车钣金基础》,本书是普通类高职高专培训汽车修理类专业技能课教材,主要内容包括:钣金展开图、样版、汽车钣金材料、钢及其他加热处理、加工成形、汽车钣金焊接工艺等。本书依据汽车维修类钣金岗位技能要求组织内容,详细地介绍了汽车钣金的基础知识和操作技能,强调操作技能实践与生产实际的紧密结合,理论知识精练,内容深入浅出,图文并茂,实用性强。
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烘焙专业英语=English for Baking(食品生物工艺专业改革创新教材系列)
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本书共收集了刘人怀院士的学生、助手及学界朋友的30篇论文,内容涉及结构非线性振动、复合材料结构力学、弹性元件理论与设计、板壳非线性力学、力学的发展和应用、力学与其他相关学科之间的相互渗透交叉及耦合作用的研究和应用成果。这些论文体现了工程力学各领域的发展新趋势,也折射出工程力学的巨大生命力。
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