LED封装与光源热设计 柴广跃 李波 王刚 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共章,分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际劋作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体,为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用,集学术性与应用性为一体,可供相关科研与工程技术人员参考。
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本书的作者是几位在中国信息通信研究院泰尔终端实验室工作多年的智能终端科研和测试专家,智能终端的关键技术、重要的测试领域和测试项目有哪些?测试依据什么标准?智能终端申请认证的方式和流程?智能终端的未来发展趋势是什么?这些都是作者在平时工作中思考和遇到的问题。本书是这些思考过程中的学习和总结。
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