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《报告》内容共分八章。第一章主要介绍全球半导体产业发展概况,主要叙述2016年全球半导体产业的基本情况、资本投入和产能扩展、技术进展和主要产品、以及全球IC设计业、晶圆代工业及封装测试业的状况。第二章主要叙述我国集成电路产业发展状况,主要内容有产业的基本情况、以及设计业、芯片制造业、封装测试业、半导体设备材料业等发展形态,同时增加了我国台湾地区的集成电路产业概况,以便读者可以方便了解台湾地区半导体产业发展的最新情况。第三章详细记录了2016年上海集成电路产业发展情况,在罗列了设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业等四大行业发展的详细数据之后,还介绍了重点企业近年来的发展情况。第四章是介绍集成电路市场的专篇。其中详细描述了智能手机、平板电脑、汽车电子、智能电网、智能医疗、云计算、大数据
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