微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and test 支持电子发票，请确认收货以后联系在线客服
适读人群 ：本书主要读者对象为学习DFX（制造工艺设计、测试设计、可靠性设计等）的研究人员、工程师和学生等。 发展电子封装产业是摆脱西方对我国集成电路垄断的重要突破口。我国电子封装产业核心技术缺乏，工艺与装备被发达国家垄断，产业发展面临工艺、装备知识产权“空心化”局面，“卡脖子”风险凸显，严重制约我国电子制造业发展，威胁国家信息安全。国家连续四个五年计划列为重点突破课题。 为满足业内需求，作者结合自己三十年的封装经验和模拟仿真的积累，参考国际上前沿研究成果，撰写了一本针对微电子封装的工艺制造、可靠性、测试的建模仿真的图书。本书中90%内容为作者长期的研究成果。 1. 本书是全面讲述先进微电子封装集成制造、可靠性、测试的建模和仿真的图书。修订版中增加了如下微电子封装业内热
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