MATLAB N个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版） 经久不衰的热销品种，版本更新，技巧更实用
《MATLAB N个实用技巧 MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书在*版的基础上更新了MATLAB的版本，对书中的技巧也做了进一步的调整和完善，堪称MATLAB实用大全！书中的程序源代码可以通过封面上的二维码扫描获得。
¥26.20定价：¥55.00 (4.77折)
MATLAB N个实用技巧 MATLAB中文论坛精华总结 （第2版） 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书在第版的基础上，参考广大读者和网友提出的意见和建议，并结合MATLAB软件的较新版本进行了修订。《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书遵循由浅入深的写作思路，首先介绍了MATLAB的安装、启动与配置等方面的技巧 接着，介绍了与基础知识相关的应用技巧，如 基本数据结构的使用、MATLAB程序的调试和编译，等 接下来，深入介绍了绘图基本劋作，尤其是论文中图片的绘制技巧 接下来，又介绍了MATLAB中的文件劋作技巧，如 在MATLAB中创建MicrosoftWord和Excel文档等 接下来，还介绍了图形用户界面（GUI）开发技巧，如 不同GUI程序之间数据的相互访问、定时收发邮件、定时拍照等 ，介绍了MATLAB与VB、C++、MySQL、LabView等的混合编程技巧。《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版
¥19.11定价：¥87.33 (2.19折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉 黄冕 李君 电子工业出版社【可开电子发票】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
¥329.67定价：¥669.34 (4.93折)
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南【可开电子发票】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiPAPD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC
¥199.97定价：¥409.94 (4.88折)
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南【可开电子发票】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiPAPD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC
¥206.00定价：¥422.00 (4.89折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥159.00定价：¥697.37 (2.28折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥159.00定价：¥563.37 (2.83折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥159.00定价：¥573.37 (2.78折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 正版图书,下单速发,可开发票
¥235.00定价：¥471.00 (4.99折)
MATLAB N个实用技巧 MATLAB中文论坛精华总结 （第2版） 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书在第版的基础上，参考广大读者和网友提出的意见和建议，并结合MATLAB软件的较新版本进行了修订。《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书遵循由浅入深的写作思路，首先介绍了MATLAB的安装、启动与配置等方面的技巧 接着，介绍了与基础知识相关的应用技巧，如 基本数据结构的使用、MATLAB程序的调试和编译，等 接下来，深入介绍了绘图基本劋作，尤其是论文中图片的绘制技巧 接下来，又介绍了MATLAB中的文件劋作技巧，如 在MATLAB中创建MicrosoftWord和Excel文档等 接下来，还介绍了图形用户界面（GUI）开发技巧，如 不同GUI程序之间数据的相互访问、定时收发邮件、定时拍照等 ，介绍了MATLAB与VB、C++、MySQL、LabView等的混合编程技巧。《MATLABN个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版
¥18.34定价：¥85.02 (2.16折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 正版图书,下单速发,可开发票
¥227.70定价：¥456.40 (4.99折)
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南 王辉、黄冕、李君 编 9787121118708 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiPAPD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC
¥166.00定价：¥332.00 (5折)
Cadence系统级封装设计 Allegro SiP APD设计指南 王辉、黄冕、李君 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮者快速进入电子设计领域。《Cadence系统级封装设计 AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC）而
¥216.53定价：¥679.59 (3.19折)
Cadence系统级封装设计 Allegro SiP APD设计指南 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮者快速进入电子设计领域。《Cadence系统级封装设计 AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC）而
¥216.47定价：¥679.41 (3.19折)
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南王辉、黄冕、李君 编电子工业出版社978712111 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiPAPD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC
¥136.50定价：¥364.00 (3.75折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【放心购买】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
¥329.67定价：¥669.34 (4.93折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 正版图书,下单速发,可开发票
¥235.00定价：¥471.00 (4.99折)
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南 王辉、黄冕、李君 编 电子工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiPAPD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 《Cadence系统级封装设计：AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC
¥189.00定价：¥379.00 (4.99折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
¥329.67定价：¥669.34 (4.93折)
Cadence系统级封装设计Allegro SiP APD设计指南【放心购买】 [正版图书,下单速发,下单前请联系客服查询书籍库存]
¥315.99定价：¥634.00 (4.99折)
Cadence系统级封装设计-Allegro SiP/APD设计指南,王辉，黄冕，李君编著,电子工业出版社
¥448.00定价：¥9200 (0.49折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社 畅销推荐，正版保证，现货直发，物流快捷，优惠多多，欢迎选购！
¥165.83定价：¥429.55 (3.87折)
MATLAB N个实用技巧：MATLAB中文论坛精华总结（第2版）刘焕进、李鹏、王辉、王海洋 著北京航空航天大学出 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《MATLAB N个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书在第1版的基础上，参考广大读者和网友提出的意见和建议，并结合MATLAB软件的较新版本进行了修订。 《MATLAB N个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结（第2版）》一书遵循由浅入深的写作思路，首先介绍了MATLAB的安装、启动与配置等方面的技巧；接着，介绍了与基础知识相关的应用技巧，如：基本数据结构的使用、MATLAB程序的调试和编译，等；接下来，深入介绍了绘图基本操作，尤其是论文中图片的绘制技巧；接下来，又介绍了MATLAB中的文件操作技巧，如：在MATLAB中创建Microsoft Word和Excel文档等；接下来，还介绍了图形用户界面（GUI）开发高级技巧，如：不同GUI程序之间数据的相互访问、定时收发邮件、定时拍照等；后，介绍了MATLAB与VB、C++、MySQL、LabView等的混合编程技巧。 《MATLAB N个实
¥26.20定价：¥125.30 (2.1折)
Cadence系统级封装设计 Allegro SiP APD设计指南 王辉、黄冕、李君 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮者快速进入电子设计领域。《Cadence系统级封装设计 AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC）而
¥216.32定价：¥678.96 (3.19折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书籍】 畅销推荐，正版保证，现货直发，物流快捷，优惠多多，欢迎选购！
¥165.63定价：¥416.25 (3.98折)
Cadence系统级封装设计 Allegro SiP APD设计指南 王辉、黄冕、李君 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《Cadence系统级封装设计--AllegroSiP APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和CadenceEDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮者快速进入电子设计领域。《Cadence系统级封装设计 AllegroSiP/APD设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（SysteminPackage）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（SystemOnChip，SOC）而
¥216.70定价：¥680.10 (3.19折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 正版图书,下单速发,可开发票
¥227.70定价：¥456.40 (4.99折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南【正版书籍，满额减】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
¥286.80定价：¥703.70 (4.08折)
[正版包邮]Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南王辉 Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
¥319.00定价：¥957.00 (3.34折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书籍】 畅销推荐，正版保证，现货直发，物流快捷，优惠多多，欢迎选购！
¥165.63定价：¥416.24 (3.98折)
Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 正版书籍，满额减，电子发票
¥247.00定价：¥574.00 (4.31折)
VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
¥31.70定价：¥46.00 (6.9折)
VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加强大，《Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
¥27.60定价：¥46.00 (6折)
Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和Cadence EDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（System in Package）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可在同一
¥27.60定价：¥46.00 (6折) 电子书：¥21.94
