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Python编程300例 快速构建可执行高质量代码 李永华 清华大学出版社 【新华书店全新正版图书】
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鸿蒙硬件系统开发 智能控制与物联网应用案例设计 视频讲解 李永华、陈宏铭 清华大学出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 关注店铺可享店铺优惠
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件
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清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华、高英、陈青云 著 清华大学出版社【可开电子发票】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《A清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南》以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5~10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11~15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。 《清华开发者书库：Arduino软硬件协同设计实战指南》将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求； 同时，本书提供了实际项目的硬件设计图
¥17.99定价：¥39.00 (4.62折)
Python编程500例 快速构建可执行高质量代码 李永华 清华大学出版社 【新华书店正版图书书籍】
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Python编程500例 快速构建可执行高质量代码 李永华 清华大学出版社 【新华书店正版图书书籍】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南 正版书籍，满额减，电子发票
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下：（1）对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法；（2）大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践；（3）系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例；（4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产
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Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华,高英,陈青云 编著 清华大学出版社【正版书籍】 畅销推荐，正版保证，现货直发，物流快捷，优惠多多，欢迎选购！
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¥14.28定价：¥36.35 (3.93折)
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大模型应用开发——深入理解30个可执行案例设计 李永华、刘宇沛、孙玉江 著 清华大学出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
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Arduino软硬件协同设计实战指南【达额立减】 【正品保证，进入店铺更多优惠！】
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大模型应用开发——深入理解30个可执行案例设计 李永华、刘宇沛、孙玉江 著 清华大学出版社 新华书店，电子发票，多仓就近发货
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