¥35.71定价：¥121.42 (2.95折)
建筑安装工程施工图集—4给水、排水、卫生、煤气工程【正版图书，达额减，电子发票】 【正版书籍，满额减，电子发票】
¥32.40定价：¥114.80 (2.83折)
建筑安装工程施工图集—4给水、排水、卫生、煤气工程 正版书籍，满额减，电子发票
¥67.00定价：¥135.00 (4.97折)
建筑安装工程施工图集4：给水、排水、卫生、煤气工程（第3版）【售后无忧】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
¥34.00定价：¥68.00 (5折)
高级电子封装 （原书第2版） 张辉、郭志川 [美] 【正版图书】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《电子封装（原书第2版）》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《电子封装（原书第2版）》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。《电子封装（原书第2版）》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
¥497.49定价：¥1024.98 (4.86折)
高级电子封装 （原书第2版） 张辉、郭志川 [美] 【正版图书】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《电子封装（原书第2版）》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《电子封装（原书第2版）》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。《电子封装（原书第2版）》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
¥496.47定价：¥1022.94 (4.86折)
建筑安装工程施工图集—4给水、排水、卫生、煤气工程 张辉 等主编 中国建筑工业出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
¥24.00定价：¥55.00 (4.37折)
高级电子封装 （原书第2版） 张辉、郭志川 [美] 【正版图书】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《电子封装（原书第2版）》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《电子封装（原书第2版）》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。《电子封装（原书第2版）》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
¥497.09定价：¥1024.18 (4.86折)
高级电子封装 （原书第2版） 张辉、郭志川 [美] 【正版书】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《电子封装（原书第2版）》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。《电子封装（原书第2版）》从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。《电子封装（原书第2版）》适用于微电子、电子元器件、半导体、材料、计算机与通信、化工、机械、塑料加工等各个领域的人员阅读。可作为相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员的参考书。
¥496.45定价：¥1022.9 (4.86折)
¥72.93定价：¥99.90 (7.31折)
建筑安装工程施工图集 4.给水 排水 卫生 煤气工程（第二版）
¥36.00定价：¥45.00 (8折)
