现代综合电子微系统集成与应用技术 9787515922263
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787515922263 Author 作者 唐磊 等 Format 版本 精装 Pages Number 页数 396页 Publisher 出版社 中国宇航出版社 Publication Date 出版日期 2023-04-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化、小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、优选封装和机电一体化微系统集成与集成产品的应用技术。全书共分为7章，主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技
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