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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步
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