集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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开关电源控制环路设计 世界知名开关电源设计专家,开关电源经典著作,详解实际控制器的设计
本书特色: 1)作者是业内知名专家,拥有丰富的工程实践能力 2)章节分布由理论到实际,易于读者理解 3)有较多工程实例,方便工程人员实践和掌握 4)背景知识、专业知识和工程实践充分融合,内容深入浅出,易于掌握
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开关电源设计与维修从入门到精通 手把手教你开关电源设计、应用与维修
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,从入门和初学者角度,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,为读者全面介绍各类型开关电源的的常见故障以及维修技巧。 为便于读者理解学习,在电路原理分析和检修、移植法理解、PCB制作等部分章节,配有相应视频演示和讲解,引导读者全面掌握开关电源相关知识与维修技能。
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化,薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计,制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状,未来发展趋势以及倒装芯片设计,制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者,工程师,教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章),技术发展趋势(第2章),设计与制造技术(第3,4,8,9章),可靠性(第10,11章)以及封装材料(第5,6章)等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Am
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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5G系统技术原理与实现 5g移动通信技术原理系统地阐述5G系统技术原理和实际应用中的各类5G设备安装调测及维护技术
5G系统技术原理与实现不仅面向工程技术人员,还面对5G职业教育从业人员。 5G系统技术原理与实现从5G系统技术原理出发,紧扣5G网络建设实际的工作内容,从5G网络建设解决方案、5G网络规划勘测、5G网络站点设计、5G系统安装、5G基站开通与调测、5G系统运维和5G系统故障处理等维度对5G系统技术原理与实现进行了细致解读。
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 国际知名专家权威著作,器件设计与制造、芯片封装与测试的指导书
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模拟电路设计手册 *线性集成电路公司凌力尔特(Linear)实例应用大全,凌力尔特公司首席技术官Bob Dobkin与著名模拟电路大师Jim Williams倾力打造
1由凌力尔特公司首席技术官Bob Dobkin与模拟电路大师Jim Williams编著,专业性极高。2在凌力尔特应用指南的基础上进行了拓展,是一本综合性很强的参考书目,包括了海量电路设计方案和设计技巧,可用于解决大多数电路问题。为模拟电路工程师和爱好者提供了丰富的电路设计实例、详实的解决问题思路,以备参考使用。3.深入剖析了各种应用实例,展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等,是成功设计电路的重要参考,其价值不可估量。4.《模拟电路设计:应用设计指南》的姊妹篇。《无线电》杂志特别推荐图书。
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IGBT器件 物理、设计与应用 IGBT之父、美国国家工程院院士B.Jayant Baliga教授经典著作,涵盖IGBT应用的首本著作
IGBT器件已被证明是一种非常重要的功率半导体器件,广泛应用于调速电机驱动器(用于空调、制冷和铁路机车)、以汽油为主要燃料的汽车电子点火系统和节能紧凑型荧光灯泡。近期的应用包括等离子显示器(平板电视)和电力传输系统、替代能源系统和储能。《IGBT器件 物理、设计与应用》是首本涵盖IGBT应用的著作,它提供了应用工程师在消费、工业、照明、交通、医疗和可再生能源等领域使用该器件设计新产品所必需的信息。 本书作者B.Jayant Baliga教授于1980年在通用电气公司工作期间发明了IGBT。本书将为新一代的工程应用开启IGBT之门,是广大电气工程师和设计工程师的读物,也是半导体专家的重要读物。 《IGBT器件 物理、设计与应用》主要特色如下: ? 1)提供了应用工程师在消费、工业、交通、照明、医疗和可再生能源等领域使用IGBT时所需的必要的设
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业余无线电通信第五版 业余电台开设操作无线电爱好者学习手册通信设备自学技术教程图书籍 童效勇 陈方
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芯片简史 芯片研究专家、科普作家 汪波 启发未来之作 芯片是如何诞生并改变世界的 芯片的发展史,就是一部
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5G移动通信系统设计与标准详解 5g nr 5G书籍 5G NR标准
5G移动通信系统设计与标准详解 基于3GPP R15 NR 2018年9月版本,是对5G技术、标准及系统的全面介绍。内容涵盖5G系统从标准体系到接口、从物理层到高层、从基带到射频的方方面面,对需求、技术及标准分别进行了全面的分析和详细的描述。 大唐电信科技产业集团是移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者和TD-LTE国际标准的重要贡献者,在5G的技术研究和标准化推进中做了大量实质性工作和创造性贡献。本书 的作者是大唐移动通信设备有限公司(原大唐无线移动创新中心)从事LTE和5G技术研究和标准化工作的工程师团队,他们亲身参与了LTE和5G国际标准化的过程,对技术和标准化有着自己独到而深入的认识和理解。本书内容涵盖了5G系统从标准体系到接口、从物理层到高层、从基带到射频的方方面面,对需求、技术及标准都进行了详细介绍。本书对 5G 技术和系统的介绍总体
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ATC017电感耦合等离子体质谱分析技术 9787506683159
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787506683159 Author 作者 李冰,陆文伟 主编 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 253页 Publisher 出版社 中国标准出版社 Publication Date 出版日期 2017-01-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 “全国分析检测人员技术能力培训与考核体系”是国家科技基础条件平台建设的一项重点成果。该体系统一、规范了分析检测人员分析检测技术的培训与考核标准,对培养专业化人才、提高分析检测人员的技术能力和素质、确保实验室分析检测数据的可靠性和准确性具有重要的意义。为了更好地推广和运行“全国分析检测人员能力培训与考核体系”,由中华人民共和国科学技术部、国家认证认可监督管理委员会等部门牵头成立了“全国分析检测人员能力
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图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版) (日)佐藤淳一 机械工业出版社 【新华书店正版图书书籍】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
加快国产替代,振我中华之芯!213个知识点,206张工艺与结构图例;日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀;电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺不错实验师王姝娅审译;前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。
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2017年被称为智能应用元年,亦是人工智能发展的拐点。如何设计智能产品呢?本书中有国内外大量优秀案例来帮您打开思维。
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美国麻省理工学院A.V.奥本海姆和佐治亚理工学院R.W.谢弗教授合力撰写,系统论述了离散时间信号处理的基本理论和方法,是国际信号处理领域中的经典权威教材
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氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版) 9787111695523
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787111695523 Author 作者 (美)亚历克斯·利多 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 304页 Publisher 出版社 机械工业出版社 Publication Date 出版日期 2022-01-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书共17章,第1章概述了氮化镓(GaN)技术;第2章为GaN晶体管的器件物理;第3章介绍了GaN晶体管驱动特性;第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计;第5章讨论了GaN晶体管的建模和测l量;第6章介绍了GaN晶体管的散热管理;第7章介绍了硬开关技术;第8章介绍了软开关技术和变换器;第9章介绍了GaN晶体管射频性能;第10章介绍了DC-DC功率变换;第11章讨论了多电平变换器设计;第12章介绍了D类音频放大器;第13章介绍了GaN晶体管在激光雷达方面的应用;
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未来已至——5G时代大变革 把脉5G+,经典案例,生动解读5G技术及其与工业、农业、教育、医疗、交通、城市等领域的融合
这是一本介绍5G时代给各个行业带来变革的书,通过各个细分行业与5G融合的业务形态,穿插5G应用的实际案例,帮助读者更具体地了解到5G在各行业的发展和应用,在5G应用越来越广泛的今天,更清晰地了解5G前沿知识。 本书主要具有如下特色: 1.内容全面,实用性强。本书细致介绍了5G相关的方方面面,对相关行业具有较强的实践指导意义。 2.案例丰富,论据有力。每章均选取了新颖且富有代表性的案例,栩栩如生地为我们展开了一幅5G画卷。 3.讲解通俗,图文并茂。全书采用图解的方式展开介绍,使读者读起来不会觉得枯燥无味。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787115577986 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 244页 Publisher 出版社 人民邮电出版社 Publication Date 出版日期 2022-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书是一本实用性较强的音响技术书籍,是作者二十余年音响从业经验和十余年培训精华的总结。本书以“把复杂的技术简单化”为宗旨,以自学为指导思路,用通俗的语言、由浅入深地讲述音响师需要掌握的音响系统知识。本书主要内容包括:电声知识、音箱系统、增益结构、仪表与刻度、系统调试、动态效果器、数字调音台、返听系统、现场拾音、无线系统与音响师的工具箱。本书适合作为刚刚进入音响行业的新手音响师快速提升用书,也可供音响行业中的租赁工作者和音响工程技
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《近感探测与毁伤控制技术丛书》以近炸引信为主要应用对象,兼顾军民两大应用领域,以近感探测和毁伤控制为主线,重点阐述了各类近感探测体制以及近炸引信设计中的创新性基础理论和主要瓶颈技术。 丛书依托国内在目标探测领域的科研机构和团队,组建了高水平的作者队伍,汇集了科研团队在近感探测与毁伤控制总体技术,以及无线电、超宽带、近感光学、电容、静电、新型磁、声等各种探测体制领域的※新科研成果,构建了较为完整的近感探测知识体系,可为相关领域的研究者和高校相关专业学生提供智力支持和重要参考,并对加强研发、设计、工程应用等专业人才队伍建设和培养起到重要作用。
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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基于FBMC/OQAM的海上无线通信技术 电子工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
是基于FBMC/OQAM的海上无线传输技术的专著。
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信号、系统及推理艾伦·奥本海姆电子工业出版社9787121448478蔚蓝书店 全新正版图书 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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