通信原理(第7版) 樊昌信通信原理经典教材,实用性强,浅显易懂,全彩印刷
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集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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教你快速看懂电子电路图 电子电路分门别类,方便读者按需学习。所选电路经典实用,一书在手电子电路完全掌握。
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开关电源控制环路设计 世界知名开关电源设计专家,开关电源经典著作,详解实际控制器的设计
本书特色: 1)作者是业内知名专家,拥有丰富的工程实践能力 2)章节分布由理论到实际,易于读者理解 3)有较多工程实例,方便工程人员实践和掌握 4)背景知识、专业知识和工程实践充分融合,内容深入浅出,易于掌握
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开关电源设计与维修从入门到精通 手把手教你开关电源设计、应用与维修
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,从入门和初学者角度,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,为读者全面介绍各类型开关电源的的常见故障以及维修技巧。 为便于读者理解学习,在电路原理分析和检修、移植法理解、PCB制作等部分章节,配有相应视频演示和讲解,引导读者全面掌握开关电源相关知识与维修技能。
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化,薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计,制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状,未来发展趋势以及倒装芯片设计,制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者,工程师,教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章),技术发展趋势(第2章),设计与制造技术(第3,4,8,9章),可靠性(第10,11章)以及封装材料(第5,6章)等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Am
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来 探讨与寻找属于我们自己的“芯路”
集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇,美国对于我国企业华为、中兴的制裁,让我们重新审视自己的芯片研发实力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我们自己特色的芯片之路,使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题,而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪,充分展现我国集成电路产艰辛历程,共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。 集成电路六十年,风云际会,产业激荡几多春秋。 一书在手览天下,荡气回肠,看透过去今天未来。 纵览全球集成电路产业六十年的发展历程 剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略 展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣 探寻我国集成电路产业未来的发展方向
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 国际知名专家权威著作,器件设计与制造、芯片封装与测试的指导书
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模拟电路设计手册 *线性集成电路公司凌力尔特(Linear)实例应用大全,凌力尔特公司首席技术官Bob Dobkin与著名模拟电路大师Jim Williams倾力打造
1由凌力尔特公司首席技术官Bob Dobkin与模拟电路大师Jim Williams编著,专业性极高。2在凌力尔特应用指南的基础上进行了拓展,是一本综合性很强的参考书目,包括了海量电路设计方案和设计技巧,可用于解决大多数电路问题。为模拟电路工程师和爱好者提供了丰富的电路设计实例、详实的解决问题思路,以备参考使用。3.深入剖析了各种应用实例,展示了其中的设计细节、设计理论、高水平解决方案等,是成功设计电路的重要参考,其价值不可估量。4.《模拟电路设计:应用设计指南》的姊妹篇。《无线电》杂志特别推荐图书。
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IGBT器件 物理、设计与应用 IGBT之父、美国国家工程院院士B.Jayant Baliga教授经典著作,涵盖IGBT应用的首本著作
IGBT器件已被证明是一种非常重要的功率半导体器件,广泛应用于调速电机驱动器(用于空调、制冷和铁路机车)、以汽油为主要燃料的汽车电子点火系统和节能紧凑型荧光灯泡。近期的应用包括等离子显示器(平板电视)和电力传输系统、替代能源系统和储能。《IGBT器件 物理、设计与应用》是首本涵盖IGBT应用的著作,它提供了应用工程师在消费、工业、照明、交通、医疗和可再生能源等领域使用该器件设计新产品所必需的信息。 本书作者B.Jayant Baliga教授于1980年在通用电气公司工作期间发明了IGBT。本书将为新一代的工程应用开启IGBT之门,是广大电气工程师和设计工程师的读物,也是半导体专家的重要读物。 《IGBT器件 物理、设计与应用》主要特色如下: ? 1)提供了应用工程师在消费、工业、交通、照明、医疗和可再生能源等领域使用IGBT时所需的必要的设
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5G移动通信系统设计与标准详解 5g nr 5G书籍 5G NR标准
5G移动通信系统设计与标准详解 基于3GPP R15 NR 2018年9月版本,是对5G技术、标准及系统的全面介绍。内容涵盖5G系统从标准体系到接口、从物理层到高层、从基带到射频的方方面面,对需求、技术及标准分别进行了全面的分析和详细的描述。 大唐电信科技产业集团是移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者和TD-LTE国际标准的重要贡献者,在5G的技术研究和标准化推进中做了大量实质性工作和创造性贡献。本书 的作者是大唐移动通信设备有限公司(原大唐无线移动创新中心)从事LTE和5G技术研究和标准化工作的工程师团队,他们亲身参与了LTE和5G国际标准化的过程,对技术和标准化有着自己独到而深入的认识和理解。本书内容涵盖了5G系统从标准体系到接口、从物理层到高层、从基带到射频的方方面面,对需求、技术及标准都进行了详细介绍。本书对 5G 技术和系统的介绍总体
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红外物理是红外技术的理论基础,全书共分为6章,系统地论述了红外辐射的发射、传输及测量等过程中的基本原理和规律。本教材注重理论知识的应用,列举了一些应用方面的实例计算。
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本书含有课件、微课、习题解答等丰富数字资源
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芯片简史 芯片研究专家、科普作家 汪波 启发未来之作 芯片是如何诞生并改变世界的 芯片的发展史,就是一部
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适用于应用型本科,配套有辅导书
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芯片简史 芯片是如何诞生芯片研究科普作家汪波芯片是如何诞生并改变世界的芯片的发展史正版当当自营启发未来之作未来科技发展趋
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2017年被称为智能应用元年,亦是人工智能发展的拐点。如何设计智能产品呢?本书中有国内外大量优秀案例来帮您打开思维。
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美国麻省理工学院A.V.奥本海姆和佐治亚理工学院R.W.谢弗教授合力撰写,系统论述了离散时间信号处理的基本理论和方法,是国际信号处理领域中的经典权威教材
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开关电源控制环路设计 Christophe Basso 开关电源书籍 设计基础维修入门 电源工程师电力电子技术电力电气
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5G注定为行业而生。 4G改变生活,5G改变社会。 5G在工业、电力、能源行业的应用场景全面展示。 落地才是硬道理。 这本书讲的不是5G是怎么实现的,而是告诉你,5G能实现什么。 众多行业专家共同推荐。
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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配电自动化专业技能题库 按照工作涉及的频次和难易程度进行排序,方便读者学习
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电路分析导论(原书第12版)(原书第12版) 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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复旦博学电子学基础系列:模拟电子学基础与数字逻辑基础学习指南
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《近感探测与毁伤控制技术丛书》以近炸引信为主要应用对象,兼顾军民两大应用领域,以近感探测和毁伤控制为主线,重点阐述了各类近感探测体制以及近炸引信设计中的创新性基础理论和主要瓶颈技术。 丛书依托国内在目标探测领域的科研机构和团队,组建了高水平的作者队伍,汇集了科研团队在近感探测与毁伤控制总体技术,以及无线电、超宽带、近感光学、电容、静电、新型磁、声等各种探测体制领域的※新科研成果,构建了较为完整的近感探测知识体系,可为相关领域的研究者和高校相关专业学生提供智力支持和重要参考,并对加强研发、设计、工程应用等专业人才队伍建设和培养起到重要作用。
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音响调音员(初级)/国家职业技能鉴定理论知识考试复习指导丛书
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第4版国外名校*教材精选)
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模拟电路和数字电路自学手册 知名电子专家蔡杏山老师作者出书过百种,所著图书曾在开巻统计销量总码洋常年名列前茅,并创单本销量10万册以上
知名电子专家蔡杏山编著低起点:初中基础即可学习本书内容全面:模拟电路、数字电路、电力电子电路全面覆盖避免复杂的理论分析和烦琐的公式推导,通俗易懂知识与技能解说详细,自学效果明显提升学习中遇到难点可登录作者网站咨询
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IGBT器件 物理、设计与应用 IGBT 半导体器件 功率器件 电力电子器件 驱动器 开关 器件 集成电路 电源
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030747143 Author 作者 闫爱斌 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 224页 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2023-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书从集成电路器件可靠性问题出发,结合作者在集成电路可靠性设计领域的多年科研实践成果,阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了常用的抗辐射加固设计技术及组件,重点针对锁存器、主从触发器、SRAM存储单元和表决器介绍了经典的和新颖的抗辐射加固技术等。
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适读人群 :“十二五”普通高等教育本科国家ji规划教材 信号分析与处理(第三版)主要作为电气工程及其自动化、自动化等专业的本科生教材,也可供相关领域的工程技术人员参考使用。本书为国家规划教材,名师编著,通过举例说明基本理论和基本方法在应用中需要注意的问题,密切结合电气工程实际。
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