集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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教你快速看懂电子电路图 电子电路分门别类,方便读者按需学习。所选电路经典实用,一书在手电子电路完全掌握。
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开关电源控制环路设计 世界知名开关电源设计专家,开关电源经典著作,详解实际控制器的设计
本书特色: 1)作者是业内知名专家,拥有丰富的工程实践能力 2)章节分布由理论到实际,易于读者理解 3)有较多工程实例,方便工程人员实践和掌握 4)背景知识、专业知识和工程实践充分融合,内容深入浅出,易于掌握
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来 探讨与寻找属于我们自己的“芯路”
集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇,美国对于我国企业华为、中兴的制裁,让我们重新审视自己的芯片研发实力,如何破局,如何不再受制于人,如何走出具有我们自己特色的芯片之路,使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题,而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪,充分展现我国集成电路产艰辛历程,共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。 集成电路六十年,风云际会,产业激荡几多春秋。 一书在手览天下,荡气回肠,看透过去今天未来。 纵览全球集成电路产业六十年的发展历程 剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略 展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣 探寻我国集成电路产业未来的发展方向
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SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 国际知名专家权威著作,器件设计与制造、芯片封装与测试的指导书
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IGBT器件 物理、设计与应用 IGBT之父、美国国家工程院院士B.Jayant Baliga教授经典著作,涵盖IGBT应用的首本著作
IGBT器件已被证明是一种非常重要的功率半导体器件,广泛应用于调速电机驱动器(用于空调、制冷和铁路机车)、以汽油为主要燃料的汽车电子点火系统和节能紧凑型荧光灯泡。近期的应用包括等离子显示器(平板电视)和电力传输系统、替代能源系统和储能。《IGBT器件 物理、设计与应用》是首本涵盖IGBT应用的著作,它提供了应用工程师在消费、工业、照明、交通、医疗和可再生能源等领域使用该器件设计新产品所必需的信息。 本书作者B.Jayant Baliga教授于1980年在通用电气公司工作期间发明了IGBT。本书将为新一代的工程应用开启IGBT之门,是广大电气工程师和设计工程师的读物,也是半导体专家的重要读物。 《IGBT器件 物理、设计与应用》主要特色如下: ? 1)提供了应用工程师在消费、工业、交通、照明、医疗和可再生能源等领域使用IGBT时所需的必要的设
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红外物理是红外技术的理论基础,全书共分为6章,系统地论述了红外辐射的发射、传输及测量等过程中的基本原理和规律。本教材注重理论知识的应用,列举了一些应用方面的实例计算。
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芯片简史 芯片研究专家、科普作家 汪波 启发未来之作 芯片是如何诞生并改变世界的 芯片的发展史,就是一部
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2017年被称为智能应用元年,亦是人工智能发展的拐点。如何设计智能产品呢?本书中有国内外大量优秀案例来帮您打开思维。
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5G注定为行业而生。 4G改变生活,5G改变社会。 5G在工业、电力、能源行业的应用场景全面展示。 落地才是硬道理。 这本书讲的不是5G是怎么实现的,而是告诉你,5G能实现什么。 众多行业专家共同推荐。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787030747143 Author 作者 闫爱斌 等 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 224页 Publisher 出版社 科学出版社 Publication Date 出版日期 2023-03-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书从集成电路器件可靠性问题出发,结合作者在集成电路可靠性设计领域的多年科研实践成果,阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了常用的抗辐射加固设计技术及组件,重点针对锁存器、主从触发器、SRAM存储单元和表决器介绍了经典的和新颖的抗辐射加固技术等。
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