功率半导体器件 原理特性和可靠性 [德]Josef L 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件 原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件 原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。《国际电气
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LED热设计与工程应用【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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半导体集成电路制造手册 (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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新常用电子管速查手册 《新常用电子管速查手册》编写组 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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白光OLED照明 陈金鑫等 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 (德)卢茨 等著,杨莺 等译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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半导体的故事 (英)奥顿 著 姬扬 译. 约翰·奥顿;姬扬【正版图书】 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《物理学名家名作译丛 半导体的故事》是关于半导体科学技术发展的科普图书,重点描述了许多重要的半导体器件的诞生和发展过程的历史,截至2000年左右。这《物理学名家名作译丛 半导体的故事》不像标准教科书那样仅仅关注半导体物理与器件技术,而是把历史和科学有机地结合起来,在相关应用的具体背景下讲述器件的发展。正文重点描述了半导体科研的历史沿革以及个人和研究小组的具体贡献,同时用独立的专题介绍了相关的科学概念和技术细节。《物理学名家名作译丛 半导体的故事》共0章,47个专题,近300张图片(包括书末40余幅珍贵图片,既有的科学家,也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备)。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史,以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用,说明了材料、物理和器件这三者的相互作用在半导体研究中的重
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碳化硅半导体材料与器件 (美)Michael Shur(迈克尔.舒尔)等 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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TFT-LCD原理与设计 马群刚 著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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正版书籍 宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能 西安电子科技大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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OLED显示基础及产业化 于军胜,田朝勇 著,中国电子视像行业协会 编【正版】 全国三仓发货,物流便捷,正版书放心购买!
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射频与微波晶体管功率放大器工程,张玉兴,陈会,文继国著,电子工业出版社
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晶体管电路活用技巧【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《晶体管电路活用技巧(活学活用电子技术)》的前半部分介绍组成电路的基本单位的各种电路单元,后半部分是把所介绍的电路单元进行各种组合,作成OP放大器,以及A-D、D-A转换器。另外,还将详细介绍双极晶体管最终的整合法则,即跨导线性原理。通过这本书,给大家奉献出多种晶体管的美味菜肴,读者如果能够在组合晶体管的模拟与实验中享受到乐趣。本书由(日)柴田肇著;彭军译。
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脉冲星物理 吴鑫基 等编 北京大学出版社 脉冲星基本知识书 脉冲星和中子星研究历史背景书 天文和物理专业本科研究生教材图
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现代电子装联对元器件及印制板的要求【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《现代电子装联对元器件及印制板的要求》由王玉,王世堉编著,电子工业出版社,《现代电子装联对元器件及印制板的要求》属于现代电子制造系列丛书系列之一。《现代电子装联对元器件及印制板的要求》既可作为电子装联职业技术教育的教学用书,也可作为从事电子装联制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师的技术参考用书。
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功率半导体器件:原理、特性和可靠性,JosefLutz等著,卞抗等译,机械工业出版社
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晶体管及其应用 王新贤 编著【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书突出电子技术特色和工具书特点,将众多知识点梳理成表格形式,便于理解和记忆,易学易用。全书立足于知识普及与技术创新,坚持器件与应用并重,知识与技术融合的原则,是极具参考价值的实用书籍。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术,刘文平,科学出版社,9787030387028
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,(美)梅 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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LED可见光通信技术【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色:(1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用;(2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解;(3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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《透明氧化物半导体》可作为大专院校凝聚态物理、微电子学与固体电子学、光电子学、电子材料与元器件、材料物理与化学等相关专业研究生的教材或参考书,也可供从事透明氧化物半导体教学、科研的教师、科学研究人员和工程技术人员参考。
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