功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书,也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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半导体物理与器件/国外大学优秀教材微电子[美]尼曼清华大学出版社【现货实拍 可开发票 下单速发 正版图书】 代寻稀缺书老书,有问题可联系在线客服15011482491
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三维电子封装的硅通孔技术 化学工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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《硅通孔3D集成技术=Through Silicon Vias for 3D Integration:导读版:英文》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、技术研发人员、技术管理人员和科研人员阅读,也可以作为相关专业大学高年级本科生和研究生的教材。
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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下,有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局,客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局,为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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现代激光技术及应用丛书 《 自适应光学及激光操控 》 《 激光先进制造技术及其应用 》 《 半导体材料和器件的激光辐照效应 》 《 激光对抗原理与应用 》 《 激光再制造 》 《 氧碘化学激光 》 《 阿秒激光技术 》 《 激光在大气和海水中传输及应用 》 《 卫星光通信 》 《 超高时空分辨多维信息获取技术及其应用 》 《 高功率半导体激光器 》 《 激光模场及光束质量表征 》 《 太阳光泵浦激光器 》 《 激光束的强度矩描述 》 《 激光导星技术 》 《 空间应用激光器 》 《 激光束二元光学变换及其应用 》 《 高平均功率光纤激光相干合成 》 《 激光武器 》 《 中红外激光器 》 《 量子密码 》 《飞秒激光在前沿技术中的应用》
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半导体纳米结构界面导热特性的分子动力学模拟 前沿性、系统性、可读性 深入专题研究领域的阶梯 进入交叉学科的桥梁 启迪研发创新的源泉
清华大学优秀博士学位论文丛书 (以下简称 优博丛书 )精选自2014年以来入选的清华大学校级优秀博士学位论文(Top 5%)。每篇论文经作者进一步修改、充实并增加导师序言后,以专著形式呈现在读者面前。 优博丛书 选题范围涉及自然科学和人文社会科学各主要领域,覆盖清华大学开设的全部一级学科,代表了清华大学各学科*秀的博士学位论文的水平,反映了相关领域*的科研进展,具有较强的前沿性、系统性和可读性,是广大博硕士研究生开题及撰写学位论文的参考,也是科研人员快速和系统了解某一细分领域发展概况、*进展以及创新思路的有效途径。
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全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分,主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍,具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书,并在文献中被大量引用。
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序**半导体薄膜的原理和方法,高迁移率**半导体的异质结效应和界面电子结构,**异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度**晶态薄膜在**薄膜晶体管、**光伏电池和**传感器等方面的应用。作为《**半导体异质结导论》的修订版,本书增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度**晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在**薄膜电子器件方面的应用。
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太赫兹(THz)科学与技术是一个应用前景广泛、发展极其迅速的交叉学科前沿领域。THz波具有不同于微波、红外光以及x射线的特点,其研究与应用涉及物理学、材料科学、生命科学、天文学、信息技术和国防安全等多个领域。曹俊诚编著的《半导体太赫兹源探测器与应用(精)》主要以原始论文、尤其是以作者课题组的工作为基础,对半导体THz辐射源与探测器的基本原理、模拟与设计、器件研制方法以及THz通信与成像应用等,做了比较系统的阐述。
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电子电路分析与设计(第四版)——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计,理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基,在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多,但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数,本书不仅涵盖以上三方面,而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板,使得读者能够理论与实际测试相结合,更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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电力半导体新器件及其制造技术 “十二五”国家重点图书出版规划项目
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《新编国内外场效应管、晶闸管速查手册》共收集场效应管近二万种,晶闸管一万余种。各篇均由基础知识部分和参数部分构成,基础知识部分主要讲解场效应管及晶闸管的基本结构、基本工作原理等内容;参数部分主要展示各型号元件的具体参数、用途及一些附属信息等内容。
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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作为集成电路基本组成单元的半导体器件的发展,是过去50多年电子工业高速发展的主要原因。由于信息时代对更快速和更复杂系统的持续需求,不仅已有的半导体器件得到改进、完善,新的器件也在不断涌现,因此相关文献涉及的器件种类繁多。变化丰富。作为全面收集半导体器件的工程学指南专著的第二版,本书继续保持了在这个意义上的**性:总共收集了74类。200多种器件。 与初版一样,本书的价值体现在其内容全面,以及通俗易懂的表达方式和易于使用的编排形式.使得本书适用于广泛的读者群体。 列出了关键信息,方便快速浏览: 每一章节对应某种特定的器件,便于参考文献的集中检索 从历史、结构、特性、应用等方面详细介绍了每种器件 第二版在原来的基础上新增了八章.并且重新编排以反映该领域的**进展。不仅如此,本书继
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