光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展,一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介,甚至还有工艺实现等知识,同时还有很多实例,能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员,作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性 功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等,贴近企业实际需求。
★★★★★ 内容全面,技术前沿:从功率半导体器件的基础,到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术:测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求:如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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半导体先进光刻理论与技术 李思坤 光刻理论工艺材料设备 建模与仿真典型物理与化学效应 集成电路半导体芯片制造核心工艺技术
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LED照明应用与施工技术450问 以问答的形式将LED工程应用和施工操作技能、知识呈现给读者,查阅方便,一学就会。
1 查阅方便:《LED照明应用与施工技术450问》将LED照明应用基础知识和施工技能归纳成450余个问题呈现给读者,一目了然; 2.内容实用,可操作性强:总结LED施工与应用常见问题和实践经验,可以直接用于指导实际工作。 3.内容说明简明、直观:每个问题介绍简明扼要,必要操作步骤均配以图示说明,一看就懂。
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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铋系半导体光催化材料 尹双凤、陈浪 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书。《铋系半导体光催化材料》首先介绍了光催化的发展简史、基本概念和基本理论,系统总结了铋系半导体光催化剂的基本性质、结构、合成、光催化性能、构效关系以及催化反应机理,重点论述了铋系半导体光催化剂的合成、形貌和构效关系 还介绍了作者课题组在铋系光催化方面的研究成果。《铋系半导体光催化材料》不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势。《铋系半导体光催化材料》内容丰富,素材翔实,层次分明,观点新颖,可作为高等院校化学、化工、环工和材料等相关专业学生的课外读物,对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 主编 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
LED是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路,读者可直接参考并结合实际应用情况,进行相应的设计,设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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铋系半导体光催化材料【售后无忧】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 主编 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
LED是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路,读者可直接参考并结合实际应用情况,进行相应的设计,设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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LED实用电路解读 门宏 主编 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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芯片制造半导体工艺制程实用教程+芯片SIP封装与工程设计+图解芯片技术+半导体物理与器件 集成电路关键技术 芯片设计制造
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全新正版图书 真空镀膜技术与应用陆峰化学工业出版社9787122402455 真空技术镀膜本科及以上人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
书系统地阐述了真空镀膜技术的基本理论知识体系以及各种真空镀膜方法、设备及工艺。对新的薄膜类型、能检测及评价、真空镀膜技术及装备等内容行了详细的介绍,如金刚石薄膜的应用及大面积制备技术、工艺、能评价等方面。 本书叙述深入浅出,内容丰富而精炼,工程实践强,在强化理论的同时,突出了工程应用,具有很强的实用,通俗易懂、简单易学。
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芯片设计教程(半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+图解芯片技术等共6册)半导体技术集成电路芯片设计制造工艺芯片设 本店支持开发票 请联系客服索取
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环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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芯片用硅晶片的加工技术张厥宗化学工业出版社9787122387431 半导体工艺研究
本书作者是北京有色金属研院的不错工程师,从事半导体硅材料开发研究工作四十多年,获得多项奖项,今依然奋斗在技术前沿领域,为国内相关研究与生产单位提供技术支持。本书是他将多年来的研究与技术成结成一本实用很强的工具书,收集了国内外当前的发展水平,为行业相关技术人员提供了一本系统的“纳米集成电路工艺用硅单晶抛光片”和“晶体硅太阳能电池晶片”加工专著。
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电磁兼容EMC原理 设计与故障排除实例详解 EMC电磁兼容设计测试案例分析张伯龙EMC实用设计与诊断电磁兼容EMC设计测
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 主编【正版】. 全国三仓发货,物流便捷,正版书放心购买!
LED是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制,构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了外LED驱动芯片的资料与典型应用电路,读者可直接参考并结合实际应用情况,进行相应的设计,设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【正版】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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多晶硅与硅片生产技术 梁宗存,沈辉,史 等编著 化学工业出版社【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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多晶硅与硅片生产技术【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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单晶硅与多晶硅生产技术问答 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材
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【新华书店总店】光通信用半导体激光器 ,(美)大卫·J.克洛斯金David J.Klotzkin 著,化学工业出版社 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
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【新华书店总店】三维电子封装的硅通孔技术 ,John H.Lau,化学工业出版社 全国五仓就近发货85%城市次日达!团购优惠咨询:13284178503
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铋系半导体光催化材料【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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铋系半导体光催化材料【达额立减】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
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真空科学与技术丛书--真空镀膜【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持七天无理由退换】
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【新华书店自营店】三维电子封装的硅通孔技术,9787122198976 全国五仓就近发货80%城市次日达!团购优惠咨询:18340637603
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 主编 化学工业出版社【正版现货】 正版图书,本店套装图书默认为单本,您下单前可咨询在线客服,谢谢!
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铋系半导体光催化材料 尹双凤,陈浪 化学工业出版社,【正版保证】
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