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一本书读懂芯片制程设备 9787111720416 王超,姜晶,牛夷,王刚 机械工业出版社
适读人群 :制造业企业和研究机构科研人员 1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控; 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其外发展现状,包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的外市场情况,并对每类设备的外代表性企业及其代表性产品进行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容极具性。
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刻蚀是芯片制造核心工艺,《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶。泛林集团是全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商。《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》是系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南,全书无复杂的数学公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书。
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加快国产替代,振我中华之芯!213个知识点,6张工艺与结构图例;日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀;电子科技大学电子科学与工程学院教授忆文、半导体工艺不错实验师姝娅审译;前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜坦化、CMOS、后段制程。
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各种分析工具可有效提升良率 多位日本半导体专家倾力打造 硅集成电路 (LSI) 的失效分析率器件的缺陷、失效分析 化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析
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全新正版图书 图解入门:半导造设备基础与构造精讲(原书第3版)佐藤淳一机械工业出版社9787111708018人天图书专 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
说到芯片,相信关注它的朋友都知道,目前美国垄断市场占了全球50%的份额,而国内在芯片方面经常被美国卡脖子,比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片,还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片,很多朋友都会说,要加速国产替代,不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业,究竟有多少卡脖子的技术环节,我们又该在什么地方努力? 目前有很多朋友表示,芯片有三大上游产业,分别是EDA、半导体设备、半导体材料,只要搞定这三大产业,不用愁了。这样说也对,但不够,真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺,这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm,格芯、Intel、联电等达到了10nm,而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的,装备是指光刻机、刻蚀
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全新正版图书 垂直型GaN和Si率器件望月和浩机械工业出版社9787111705024人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
·本书旨在为从事GaN和SiC晶体生长、加工率半导体器件设计领域的学生、研究人员和工程师提供垂直型GaN和Si率器件的分析和比较。 ?本书主要介绍垂直型GaN和Si率器件的材料、工艺、特和可靠等相关技术,内容涵盖垂直型和横率半导体器件的比较,GaN和SiC的物理质、外延生长、制备工艺,以及垂直型GaN和SiC器件的可靠研究等。
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全新正版图书 图解入门率半导体基础与工艺精讲 原书第2版佐藤淳一机械工业出版社9787111713937人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
186个知识点,176张工艺与构造图表, 日本半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体技术专家李哲 华为公司顾问、信息通信行业专家 双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
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电力半导体新器件及其制造技术 “十二五”国家重点图书出版规划项目
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半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 晶体管 集成电路 硅晶圆
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