纳米集成电路制造工艺(第2版) 国内首本关于纳米集成电路制造工艺的著作。半导体产业领军人物张汝京组织,*半导体代工厂一线科研人员编写,清华大学王志华教授作序推荐。
超大规模集成电路的生产工艺,从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。张汝京先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,相信会给读者带来启发和帮助。
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集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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变革年代呼唤理论新知,激荡岁月催生传世经典。 为了总结集成电路产业发展历程、系统分析集成电路发展的技术规律、经济规律和发展路径,由中国科学院院士、北京大学教授王阳元担纲主编,联络起活跃在我国集成电路产业领域的各路精英,110多位编委、468位撰稿人、125位审稿人协同创作,历时三年完成、包含1000多个词条、240多万字的《集成电路产业全书》。
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《模拟集成电路设计——以LDO设计为例》(原书第2版)进行了全面修订并扩充了大量内容,旨在满足新兴的混合信号系统需求。本书讲述了模拟集成电路设计的概念,并详细阐述了如何用这些概念来指导低压差线性稳压器(LDO)集成电路的设计、分析以及如何基于双极、CMOS和BiCMOS半导体工艺技术来构建LDO电路系统。本书十分重视对电路洞察力的培养,对提出的课题进行直观分析并得出结论。本书还展示了如何开发和评估针对当今日益增长的无线和移动市场应用的模拟集成电路芯片。另外,书中大量的实例和章末复习思考题帮助读者加深对这一前沿指导中所发展出的重要概念和技术的理解。 通过本书的学习,读者将学会如何: 1)评估供电电源系统; 2)预测并制定线性稳压器的性能指标以及其对电源、负载和工作条件变化的响应特性; 3)更好地利用半导
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印刷电路板(材料),生产工艺,指南
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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步
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Mentor Xpedition从零开始做工程之高速PCB设计(配视频教程)
选择本书的三大理由: 1. 这是一本由长期在业界著名设计公司从事*线的高速电路设计开发工作的工程师编写的图书,书内融合了作者多年使用EDA工具的经验与心得。 2. 本书模拟了读者初学软件时,手头仅有一张PDF原理图与若干器件说明书的情景, 教会读者如何从零开始,工程化、系统化地使用Mentor Xpedition进行中心库、原理图与PCB的设计。跟着本书手把手式的教学讲解,读者能够在短时间内快速彻底地掌握Mentor Xpedition的使用技巧,以及了解行业内多年累积下来的宝贵经验。另外,因为本书介绍的是Xpedition已经完全稳定的核心功能,所以对所有Xpedition版本均适用,且绝大部分操作也适用于Expedition 7.9.x版本。 这是一本有技术支持的EDA实战书籍。
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CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
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《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。
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CMOS集成电路闩锁效应 全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性设计ESD难题
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程,集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术,同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路,它在一定的条件下被触发而形成低阻通路,从而产生大电流,并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁,导致CMOS集成电路无法正常工作,甚至烧毁芯片,通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中,它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题,随着CMOS工艺技术的不断发展,工艺技术日趋先进,器件的特征尺寸越来越小,并且器件间的间距也越来越小,集成电路的器件密度越来越大,集成电路的闩锁效应变得越来越严重,特别是在IO电路中。
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《集成电路版图设计(第2版)》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材,也可作为集成电路版图设计者的参考书。
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印刷电路板(材料),加工
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第4版) 国外名校*教材精选
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◎ 配套电子课件、习题参考答案等。◎ 三条主线:半导体物理和半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路设计通过学习本书,你可以:? 了解微电子与集成电路领域基本概念和发展。? 认识晶体结构、半导体物理基本概念。? 掌握半导体器件物理中的基本概念和工作原理。? 了解基本的半导体集成电路制造工艺。? 了解基本的集成电路概念、分类和发展。? 了解新技术和发展趋势。? 对专业课程体系形成总体和全局概念:物理 器件 工艺 IC 新型微电子技术。
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吴建辉编著的《CMOS模拟集成电路分析与设计(第2版)》作为教材,着重讨论了CMOS模拟集成电路分析与设计的基础知识,并介绍了新技术与新理论,深入浅出地对CMOS模拟集成电路中的主要模块电路进行了较为详尽的分析,并力求理论与实际相结合,使学生经过本教材的学习能真正了解CMOS模拟集成电路的分析与设计方法,掌握CMOS模拟集成电路中的主要模块的设计基础,为进行模拟电路的设计打下基础。
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普通高等教育“十二五”规划教材 微型机继电保护基础(第四版)
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随着当今电力电子电路和计算机辅助设计软件的飞速发展,电力电子电路的设计与分析方法也发生了日新月异的变化,各种仿真工具成为现代电力电子电路设计的关键技术之一,是必不可少的工具和手段。越来越多的人重视电子电路仿真技术,希望能够熟练使用各种仿真软件来帮助他们优化设计。在倾听了许多学生、工程师和爱好者的声音后,我们策划了“仿客+”系列图书,旨在把国内外先进的仿真技术、仿真经验、仿真心得带给读者,使读者能够更好地理解仿真技术的真谛,更好地利用各种仿真软件服务于实际设计。
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集成电路设计中的电源管理技术 明白为什么要进行电源管理,而电源管理又是如何实现的
1.本书作者以集成电路中的电源管理技术为核心,深入讨论了低压差线性稳压器,开关电源稳压器,单电感多输出转换器的设计、补偿、控制技术; 2.辅以仿真实例进行分析,加深读者的理解; 3.对新型的基于开关的电池充电器和能量收集系统进行了简要介绍。
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电路设计与制板——Protel 99 SE基础教程(修订版)
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集成电路封装与测试 重庆市高等教育教学改革重点项目研究成果,内容涵盖了集成电路封装技术、工艺流程、质量保证体系、测试技术、发展趋势等
★突出知识和技能的培养 ★内容涵盖了集成电路封装技术、工艺流程、质量保证体系、测试技术、发展趋势等,体系完整 ★重庆市高等教育教学改革重点项目“基于产教融合、校企合作的高职电子信息类人才培养模式的研究与实践”(162074)和“供给侧改革视角下智能产业高技能人才培养模式的研究与实践”(183235)的研究成果
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1.介绍Protel 99 SE程序、增补程序及中文环境的安装技巧,以及如何在Protel 99 SE环境下,安全操控而不受当机威力的保命要诀。 2.实例演练Protel 99 SE的电路绘图技巧,包括单张式电路图与阶层式电路图。 3.实例演练Protel 99 SE的电路图零件设计、模拟、电路板设计、电路板零件设计技巧。 4.实例说明板框精度与板框设计、零件布置工具的操作、零件精度与零件设计技巧。 5.详细介绍CAM管理器与打印技巧及Protel 99 SE的特殊工具、设计规则与设计规则检查。 6.提供工业配线零件库,使Protel 99 SE成为全方位的设计工具。 7.随书附赠原厂30天全功能试用版程序光盘、第三方开发的Protel应用程序及全书范例。
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