集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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变革年代呼唤理论新知,激荡岁月催生传世经典。 为了总结集成电路产业发展历程、系统分析集成电路发展的技术规律、经济规律和发展路径,由中国科学院院士、北京大学教授王阳元担纲主编,联络起活跃在我国集成电路产业领域的各路精英,110多位编委、468位撰稿人、125位审稿人协同创作,历时三年完成、包含1000多个词条、240多万字的《集成电路产业全书》。
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《模拟集成电路设计——以LDO设计为例》(原书第2版)进行了全面修订并扩充了大量内容,旨在满足新兴的混合信号系统需求。本书讲述了模拟集成电路设计的概念,并详细阐述了如何用这些概念来指导低压差线性稳压器(LDO)集成电路的设计、分析以及如何基于双极、CMOS和BiCMOS半导体工艺技术来构建LDO电路系统。本书十分重视对电路洞察力的培养,对提出的课题进行直观分析并得出结论。本书还展示了如何开发和评估针对当今日益增长的无线和移动市场应用的模拟集成电路芯片。另外,书中大量的实例和章末复习思考题帮助读者加深对这一前沿指导中所发展出的重要概念和技术的理解。 通过本书的学习,读者将学会如何: 1)评估供电电源系统; 2)预测并制定线性稳压器的性能指标以及其对电源、负载和工作条件变化的响应特性; 3)更好地利用半导
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印刷电路板(材料),生产工艺,指南
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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步
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《硅集成电路工艺基础(第二版)》非常值得推荐。
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CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
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印刷电路板(材料),加工
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CMOS集成电路闩锁效应 全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性设计ESD难题
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程,集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术,同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路,它在一定的条件下被触发而形成低阻通路,从而产生大电流,并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁,导致CMOS集成电路无法正常工作,甚至烧毁芯片,通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中,它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题,随着CMOS工艺技术的不断发展,工艺技术日趋先进,器件的特征尺寸越来越小,并且器件间的间距也越来越小,集成电路的器件密度越来越大,集成电路的闩锁效应变得越来越严重,特别是在IO电路中。
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普通高等教育“十二五”规划教材 微型机继电保护基础(第四版)
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《集成电路版图设计(第2版)》适合作为高等院校微电子技术专业和集成电路设计专业版图设计课程的教材,也可作为集成电路版图设计者的参考书。
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◎ 配套电子课件、习题参考答案等。◎ 三条主线:半导体物理和半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路设计通过学习本书,你可以:? 了解微电子与集成电路领域基本概念和发展。? 认识晶体结构、半导体物理基本概念。? 掌握半导体器件物理中的基本概念和工作原理。? 了解基本的半导体集成电路制造工艺。? 了解基本的集成电路概念、分类和发展。? 了解新技术和发展趋势。? 对专业课程体系形成总体和全局概念:物理 器件 工艺 IC 新型微电子技术。
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印刷电路板(材料),基本知识
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印刷电路板(材料)
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挠性,印刷电路板(材料),基本知识
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MEMS传感器接口ASIC集成技术 刘晓为,陈伟平 著 国防工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《微米纳米技术丛书·MEMS与微系统系列:MEMS传感器接口ASIC集成技术》非常适合高等院校相关专业的师生和从事MEMS集成传感器研究的工程技术人员阅读,同时对从事MEMS传感器应用开发与生产的工程技术人员和管理决策者都有重要参考价值。
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单片机原理与应用——基于STC系列增强型80C51单片机(第3版)
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从零开始学模拟电路 电工书籍基础教材自学零基础学电工技术基础知识入门宝典资料
本书作者常年工作在电子产品开发与培训一线,独立和合作研制了多种智能产品,出版了电子元器件、电路基础、单片机语言类等图书几十部。 本书不涉及高深的难懂的数学方面的公式和难懂的理论,简单化和通俗化的讲解适合零基础的初学者。 本书讲解了二极管、三极管、场效应管等电子元器件的功能和在基本电路中的作用;分析了集成电路、正弦波振荡电路、电源电路、功率放大电路的作用。讲解的内容辅以相应的电路图,重点内容用醒目的字体进行了提示。 本书中介绍的Edison仿真软件实验更接近实际操作效果。
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集成电路设计导论(第2版) 本书是集成电路设计的入门教材,适合初学者使用。内容全面、重点突出,叙述深入浅出、通俗易懂,适合用于少学时课程教学。
本书*版于2010年出版后,得到了广大读者的良好反馈。鉴于集成电路设计技术的快速发展,有必要更新集成电路设计发展的新动态,同时根据作者授课过程中的体会,以及读者的建议,作者对*版内容进行了调整,形成了本书的第二版。 作者拥有多年的教学和科研经验,她针对产业需求,以准确精炼的语言,深入浅出、重点突出,为读者提供了通俗易懂的集成电路设计所需的半导体基础理论、设计全流程以及流片制造、封装测试等诸多环节的内容。
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