集成电路科学与技术丛书:图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 (原书第3版)
适读人群 :从事半导体制造与设计的专业人员阅读 说到芯片,相信关注它的朋友都知道,目前美国垄断市场占了全球50%的份额,而在芯片方面经常被美国卡脖子,比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片,还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片,很多朋友都会说,要加速国产替代,不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业,究竟有多少卡脖子的技术环节,我们又该在什么地方努力? 目前有很多朋友表示,芯片有上游产业,分别是EDA、半导体设备、半导体材料,只要搞定这产业,就不用愁了。这样说也对,但不够全面,真正卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺,这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm,格芯、Intel、联电等达到了10nm,而目前国产技
¥89.00定价:¥99.00 (8.99折)
图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲【正版书籍,支持发票】 支持电子发票,请确认收货以后联系在线客服
¥77.22定价:¥99.00 (7.8折)