Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312022562 Author 作者 徐文耀 著 Format 版本 平装-胶订 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2010-06-26 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 地磁场是地球固有的基本特性，它与地球的形成演化过程紧紧伴随，成为地球生物圈（包括人类）生存的重要环境条件。本书从形态学和物理起源两个方面介绍了组成地磁场的四个主要部分——主磁场、地壳磁场、变化磁场和感应磁场。主磁场约占地球总磁场的95％，现在人们普遍认为，它起源于地球外核的磁流体发电机过程，构成了地磁场的保证优势部分，控制着地磁场的优选分布特征，并经历着缓慢的长期变化和极性倒转；地壳磁场（也称岩石圈磁场）起源于岩石剩余磁化
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微电子封装技术//电子封装技术丛书 9787312014253
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787312014253 Author 作者 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 314页 Publisher 出版社 中国科学技术大学出版社 Publication Date 出版日期 2023-05-26 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的优选IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、
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