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MATLAB N个实用技巧——MATLAB中文论坛精华总结(第2版) 经久不衰的热销品种,版本更新,技巧更实用
《MATLAB N个实用技巧 MATLAB中文论坛精华总结(第2版)》一书在*版的基础上更新了MATLAB的版本,对书中的技巧也做了进一步的调整和完善,堪称MATLAB实用大全!书中的程序源代码可以通过封面上的二维码扫描获得。
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VIP——Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
Allegro SiP和APD的软件是Cadence公司的重要产品之一,并于2009年11月推出了SPB16.3 版,功能更加强大,《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例,通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南【售后无忧】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正.版】 【正品保证,进入店铺更多优惠!】
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南
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Cadence系统级封装设计Allegro SiP APD设计指南 【正版书籍】 [正版图书,下单速发,下单前请联系客服查询书籍库存]
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 编著【正版保证】. 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著,主要通过实例分析、实验验证,结合理论分析和Cadence EDA工具的应用,来说明系统级封装设计的整个过程,帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法,系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在,已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段,它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术(System in Package)是一种把多个有源器件(芯片)和无源器件(电阻、电容、电感等)集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装,以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术(System On Chip,SOC)而言,系统级封装技术可在同
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 王辉 电子工业出版社 9787121118708
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Cadence系统级封装设计—Allegro SiP APD设计指南 王辉,黄冕,李君.【正版】
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Cadence系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著,主要通过实例分析、实验验证,结合理论分析和Cadence EDA工具的应用,来说明系统级封装设计的整个过程,帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法,系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在,已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段,它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术(System in Package)是一种把多个有源器件(芯片)和无源器件(电阻、电容、电感等)集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装,以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术(System On Chip,SOC)而言,系统级封装技术可在同一
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