《Arduino软硬件协同设计:实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书,作者李永华长期执教于北京邮电大学,具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述,也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述,涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括:物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师,以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下: (1)对于创新模式与创新方法进行全面总结,以强化读者的创新思维和创新设计方法; (2)大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例,便于快速动手实践; (3)系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程,并提供产品设计案例; (4) 全面剖析开源硬件平台构建
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