三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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李琰 /2022-03-29 /机械工业出版社
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迟永宁,李琰,石文辉,汤海雁 /2020-03-01 /中国电力出版社
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编者:易封萍//盛君益//邵子懿|责编:李琰//宋林青 /2022-08-01 /化学工业
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朱永强,迟永宁,李琰 编著 /2012-10-01 /电子工业出版社
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黄争,李琰 编译 /2010-01-01 /电子工业出版社