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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787118124231 Author 作者 张永,徐池,王芳,李利 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 328页 Publisher 出版社 国防工业出版社 Publication Date 出版日期 2022-01-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 全书共分六章。*章概括性地介绍了现代通信系统的一般概念、系统模型、分类、特点等;*章讲述了卫星体系基本概念、通信卫星和地球站的组成、通信体制、链路设计等内容;第三章介绍了移动通信的基本概念、组成与工作原理、移动通信的多址技术等内容;第四章介绍了现代短波通信基本概念、短波自适应选频技术、短波通信组网等内容;第五章介绍了光纤通信的发展、基本组成与特点,并从传输光路、光纤通信系统设计以及光纤通信新技术等方
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培养高素质的集成电路测试业人才,将为我国集成电路产业发展提供重要支撑。目前,全球集成电路产业向中国转移,特别是进入系统级芯片(SOC)时代以后,独立的IC测试业将面临巨大的机遇和挑战。只有不断提高IC测试业的水平和技术,不断提升集成电路测试人员的综合素质,才能迎接全球集成电路的产业转移。结合集成电路行业应用型人才培养建设的实际需要,王芳、徐振等编写了《集成电路芯片测试》。本书主要从职业道德、C语言、封装概述、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件等几个方面着手,比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤,介绍集成电路封装测试岗位培训的必修知识。本书的编写是应用电子技术及相关专业深化教学改革、适应微电子行业发展的有益尝试。
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