![一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德](http://img3m5.ddimg.cn/97/30/29756725-1_b_1721184494.jpg)
一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德 从技术了解应用，从应用认识产业，从产业探索未来
1.本书特色鲜明，图表丰富且直观，专业术语的表述简洁易懂，无论读者背景如何，都能轻松阅读并理解。 2.作者科里 理查德凭借其长期在半导体投资领域的实践经验，对半导体产业有着全面而深入的洞察与独到见解。 3.本书的翻译工作由中科院半导体所的姬扬老师担任，他丰富的半导体图书翻译经验确保了书中知识的准确性，为读者提供了可靠的学习资源。
¥52.10定价：¥89.90 (5.8折)
功率半导体器件：封装、测试和可靠性 功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等，贴近企业实际需求。
★★★★★ 内容全面，技术前沿：从功率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求：如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
¥69.50定价：¥139.00 (5折)
半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
¥115.40定价：¥199.00 (5.8折)
图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦 64个大知识点、127张图表、158个专业术语
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特性 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
¥57.40定价：¥99.00 (5.8折)
本书由知名专家施敏、梅凯瑞编写而成，介绍半导体制造工艺中涉及的技术和基础理论，对制造工艺优化、产品功能完善具有重要的参考价值。
¥39.30定价：¥59.00 (6.67折)
¥29.00 - ¥0.29
1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术，它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程，不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容，而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 （1）本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著，有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 （2）目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著，对于从事芯片领域的从业技术人员，这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 （3）本书从内容上看新颖又全面，从形式上看详实又精炼。
¥64.00定价：¥128.00 (5折)
半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽 国内整合传统存储（DRAM/NAND）与新兴技术（SCM/IMC）的全产业链著作
半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从“附属单元”跃升为“核心引擎”。如何通过存算一体、近存计算等范式突破“冯 ?诺依曼瓶颈”，如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等顶尖存储芯片公司20多位专家的智慧，系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等
¥109.00定价：¥129.00 (8.45折)
*全面介绍LED驱动电源设计的入门知识*典型设计与应用实例剖析*可帮助读者快速、全面、系统掌握LED驱动电源设计方法*多年常销书再版推出，更新、更实用
¥32.50定价：¥65.00 (5折)
一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文 一本书读懂半导体是如何制造的
晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
¥46.30定价：¥79.80 (5.81折)
功率半导体器件 原理 特性和可靠性（原书第2版） 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书，其第1版曾多次重印，深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流，在行业的影响力非常大，所以此版也会很有的期待。
¥87.00定价：¥150.00 (5.8折)
芯片那些事儿：半导体如何改变世界 一本书带你领略半导体的前世今生和未来
本书整体上以时间为顺序，跟随着半导体产业的发展历程，循序渐进地展开讲解，能够让读者有身临其境的感觉，更有代入感，从而更吸引读者阅读下去；同时，本书通过类比的方式，将半导体产业的不同发展时期，与我们历史朝代的发展时期做类比，让读者更好理解当前阶段在整个产业发展中的地位和重要性。本书将技术和历史很好融合，既有技术书的专业，也有历史书的趣味。通过选取有代表性的案例和事件来串起整个半导体产业的发展，使人读起来津津有味，此外书中选用了大量图片，与凝练的文字相得益彰，更好地激起读者的阅读欲。
¥34.50定价：¥69.00 (5折)
极简图解半导体技术基本原理（原书第3版） [日] 西久保 靖彦 一页一专题，带你透析半导体技术
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
¥45.80定价：¥79.00 (5.8折)
图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题
全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍
¥63.20定价：¥109.00 (5.8折)
¥99.10定价：¥148.00 (6.7折)
¥59.30定价：¥79.00 (7.51折)
光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
¥74.80定价：¥99.00 (7.56折)
¥91.20定价：¥108.00 (8.45折)
半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
¥90.00定价：¥187.00 (4.82折)
¥21.90定价：¥29.00 (7.56折)
¥100.50定价：¥150.00 (6.7折)
《LED灯具设计》是由来自电子电气工程系和艺术设计系两个不同专业的老师合作编写的。在编写过程中，编者遵循了*有关高等职业教育教学改革的指导思想，在内容的安排和深度的把握上，主要传授灯具设计相关的多方位的知识和技能，培养学生运用基础知识解决实际问题的能力，以及基于项目实现的专业合作能力。与其他同类书籍比较，本书有以下几方面的特色。 （1）全彩印刷、插图精美。《LED灯具设计》全部采用彩色印刷，文字清晰，插图非常精美。 （2）学科交叉、内容丰富。《LED灯具设计》是由电子电气工程和艺术设计两个专业的老师合作编写的，内容按灯具设计的进程进行编排，涉及到电子电气工程方面和艺术设计方面的知识。 （3）结构合理、适用性强。《LED灯具设计》按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构，全面介绍灯具设计各个方
¥28.30定价：¥49.80 (5.69折) 电子书：¥27.49
功率半导体器件--原理特性和可靠性(原书第2版)/新型电力电子器件丛书 Lutz 机械工业出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠!
¥82.70定价：¥150.00 (5.52折)
明星店铺 北方图书城旗舰店
TFT LCD原理与设计 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
¥156.04定价：¥498.12 (3.14折)
功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Ste 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（StefanLinder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
¥84.62定价：¥283.86 (2.99折)
半导体集成电路的可靠性及评价方法 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
本书共章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。
¥41.94定价：¥155.82 (2.7折)
¥43.40定价：¥59.00 (7.36折)
半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 景 全行业 全链条 全面展现
在数字化时代，芯片被誉为现代工业的心脏，其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地，都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚，起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争，技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下，我国半导体产业得到了快速发展，芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上，对人才的培养进行了全方位立体化的介绍，并且提出来人才培养的结构模型，将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重点与难点 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法
¥57.40定价：¥99.00 (5.8折) 电子书：¥64.00
¥119.20定价：¥178.00 (6.7折)
半导体工艺与测试实验 9787030436467陈军科学出版社
¥30.70定价：¥45.00 (6.83折)
半导体制造技术导论 （第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括5章，第章概述了半导体制造工艺 第2章介绍了基本的半导体工艺技术 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术 第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程 第6章详细介绍了光学光刻工艺 第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论 第8章讨论了离子注入工艺 第9章详细介绍了刻蚀工艺 第0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程 第章介绍了金属化工艺 第2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺 第3章介绍了工艺整合 第4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程 第5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥49.31定价：¥177.93 (2.78折)
半导体科普（共三册半导体简史+芯片制程+工作原理） 半导体业内人士知识详解
¥177.50定价：¥306.00 (5.81折)
¥87.50定价：¥128.00 (6.84折)
半导体制造技术导论（第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括5章，第章概述了半导体制造工艺 第2章介绍了基本的半导体工艺技术 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术 第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程 第6章详细介绍了光学光刻工艺 第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论 第8章讨论了离子注入工艺 第9章详细介绍了刻蚀工艺 第0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程 第章介绍了金属化工艺 第2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺 第3章介绍了工艺整合 第4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程 第5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥48.34定价：¥175.02 (2.77折)
“真空科学技术丛书” 已出版如下分册，请同时关注： 真空科学技术丛书--真空镀膜 真空科学技术丛书--超高真空 真空科学技术丛书--真空冶炼 真空科学技术丛书--真空蒸馏 真空科学技术丛书--纳米科技基础 真空科学技术丛书--宇宙真空学 真空科学技术丛书--真空干燥技术 真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
¥64.20定价：¥85.00 (7.56折)
图解入门半导体系列（共四册：器件缺陷+元器件+设备基础与构造+制造工艺） 多位日本半导体专家倾力打造
¥229.70定价：¥396.00 (5.81折)
真空镀膜设备 张以忱 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分3章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备劋作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
¥21.88定价：¥95.52 (2.3折)
真空镀膜设备 张以忱 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分3章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备劋作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
¥21.76定价：¥94.80 (2.3折)
半导体制造技术导论（第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括5章，第章概述了半导体制造工艺 第2章介绍了基本的半导体工艺技术 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术 第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程 第6章详细介绍了光学光刻工艺 第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论 第8章讨论了离子注入工艺 第9章详细介绍了刻蚀工艺 第0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程 第章介绍了金属化工艺 第2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺 第3章介绍了工艺整合 第4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程 第5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥49.27定价：¥177.81 (2.78折)
稀土在半导体光催化材料中的应用 一本书读懂 稀土在半导体光催化材料中的应用
1.以实际案例作为切入点展开论述，贴近生活，可借鉴性强2.图文并茂，数据详实，结构模型剖析深入，专业性强
¥101.10定价：¥128.00 (7.9折)
“十二五”国家重点出版物出版规划项目：中国战略性新兴产业：新材料（第三代半导体材料） 中国战略性新兴产业:新材料（第三代半导体材料）
该丛书为国内一部系统论述我国新材料发展战略的系统性科技系列著作；中国材料研究学会组织编写，各分册作者均为国内*专家；内容突出 新 字，即：当代新材料的新概念、新技术、新工艺、新成果、新应用、新趋势等，代表了全球新材料发展的主流。入选 十二五 国家重点出版物出版规划项目 ，获2016年度国家出版基金资助。
¥74.60定价：¥98.00 (7.62折)
¥65.60定价：¥98.00 (6.7折)
TFT LCD原理与设计 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
¥155.96定价：¥497.88 (3.14折)
¥28.10定价：¥42.00 (6.7折)
¥31.20定价：¥37.00 (8.44折)
电力半导体元件制造工 电力半导体元件制造工（轨道交通装备职业技能鉴定指导）
¥39.90定价：¥41.00 (9.74折)
TFT LCD原理与设计 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
¥183.71定价：¥581.13 (3.17折)
¥38.80定价：¥58.00 (6.69折)
¥100.30定价：¥139.00 (7.22折)
【新华书店旗舰正版】芯片战争:世界最关键技术的争夺战 一部芯片的发展史与竞争史追溯半导体产业发展大国博弈竞争经济理论书籍
¥42.93定价：¥88.00 (4.88折)
半导体制造技术导论 （第2版） [美]萧宏 杨银堂、 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《半导体制造技术导论（第2版）》共包括5章，第章概述了半导体制造工艺 第2章介绍了基本的半导体工艺技术 第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片，以及早期的制造工艺技术 第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长，以及硅外延技术 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程 第6章详细介绍了光学光刻工艺 第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论 第8章讨论了离子注入工艺 第9章详细介绍了刻蚀工艺 第0章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺，以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积（ALD）工艺过程 第章介绍了金属化工艺 第2章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺 第3章介绍了工艺整合 第4章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程 第5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
¥49.14定价：¥177.42 (2.77折)
TFT LCD原理与设计 【正版保证】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践，科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念，组成材料，工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例，介绍中小尺寸，特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
¥155.74定价：¥497.22 (3.14折)
¥88.50定价：¥118.00 (7.5折)
¥143.00定价：¥198.00 (7.23折)
一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文 机械工业 【新华图书正版全新】
¥38.00定价：¥79.80 (4.77折)
¥118.40定价：¥168.00 (7.05折)
图解入门半导体系列（共两册：器件缺陷+功率半导体） 《集成电路科学与技术丛书》荣获2023年信息通信科普精品
¥114.80定价：¥198.00 (5.8折)
¥215.90定价：¥299.00 (7.23折)
LED电源设计指南 (美)Ron Lenk Carol Lenk 著,王晓刚 等 人民邮电出版社【售后无忧】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家，近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起，在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后，详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计，并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例，一步步指导读者掌握LED电源设计要领，重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
¥71.93定价：¥153.86 (4.68折)
宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭 宽禁带功率半导体最新的技术总结及发展趋势
第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠性，对于集成电路（IC）的性能几乎起到了决定性作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁带功率半导体封装技术的一次总结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁带功率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体
¥69.00定价：¥119.00 (5.8折)
