LED封装与光源热设计【售后无忧】 [正版书籍,达额减,现货速发,可开电子发票]
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宽带功率放大器预失真原理【售后无忧】 「本店部分图书为稀缺古旧书籍,您下单之前可与在线客服联系」
《宽带功率放大器预失真原理》是由科学出版社出版的。
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宽带功率放大器预失真原理 艾渤, 李波, 钟章队, 科学出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED封装与光源热设计 柴广跃,李波,王刚 等 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED封装与光源热设计 柴广跃,李波,王刚 等 清华大学出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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第3代无线通信网络 李波,作Smith 人民邮电出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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LED封装与光源热设计 柴广跃,李波,王刚 等【正版保证】. 全国三仓发货,物流便捷,正版书放心购买!
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双模通信技术及其在电网中的应用 李波,张林山,周年荣 中国电力出版社,【正版现货】 正版图书,本店套装图书默认为单本,您下单前可咨询在线客服,谢谢!
适读人群 :本书可供从事电力通信技术研究及具体应用的相关技术人员和管理人员参考,也可供通信和电气专业n的高校师生学习。 双模通信技术是Z近两年在电网公司逐步试点和推广,目前市面上还未有的书籍,本书结合电网研发、设备制造厂家及现场应用工程进行编写,进一步详细阐述了该项技术原理、实现及应用。
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LED封装与光源热设计(电子信息与电气工程技术丛书),柴广跃,李波,王刚,向进著,清华大学出版社
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寻找热量的足迹 机械工业出版社 新华书店正版,关注店铺成为会员可享店铺专属优惠,团购客户请咨询在线客服!
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移动智能终端技术与测试 张睿,落红卫,李波,张沛,马群洲著 清华大学出版社
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热设计的世界--打开电子产品散热领域的大门(热设计精英课堂) 李波 机械工业出版社 【新华集团正版书籍】 全新正版书籍 正规电子发票 多仓就近发货
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【新华书店自营】寻找热量的足迹:电子产品热设计中的温升与热沉 全国五仓就近发货80%城市次日达!团购优惠咨询:18340637603
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双模通信技术及其在电网中的应用 李波 通信技术应用电网研究 传记书籍【铭悦文化 保证正版】
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LED封装与光源热设计 柴广跃,李波,王刚 等【正版书】. 全国三仓发货,物流便捷,欢迎选购!
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【全新正版图书】双模通信技术及其在电网中的应用 中国电力出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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LED封装与光源热设计 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共章,分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际劋作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体,为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用,集学术性与应用性为一体,可供相关科研与工程技术人员参考。
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双模通信技术及其在电网中的应用 李波 通信技术应用电网研究 传记书籍
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787111597407 Author 作者 (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著;李波,陈永国,王妍 译 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 212页 Publisher 出版社 机械工业出版社 Publication Date 出版日期 2018-05-01 Product Dimensions 商品尺寸 A5 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 托尼·科迪班著李波、陈永国、王妍译的《寻找热量的足迹(电子产品热设计中的温升与热沉)》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者很好容易忽视的小问题,详细说明了一些设计的谬误,对于提高产品可靠性有着很好重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。 本书可以作为电子设备热
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【正版全新】双模通信技术及其在电网中的应用 李波[等]编著 中国电力出版社 9787519847913 团购可联系在线客服询优惠价 可开发票 正版保证
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本书的主要读者对象是从事通信设备研制和通信系统集成的广大工程技术人员,也可作为高等院校通信、计算机等专业在校师生的参考。
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LED封装与光源热设计 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验,系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法!Mentor Graphics官方推荐用书!
本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验,系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段,*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴,将LED器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识串联整合,为读者提供了较为全面的基本原理与实际应用的入门知识,内容集学术性与应用性为一体。本书可作为高等院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书,也可作为半导体照明行业从业人员的培训资料及相关工程技术人员的参考资料。
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