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这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和
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