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晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇 美国仙童半导体公司资深技术专家经典著作，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用
1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷，包含270多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
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PCB设计基础 [美]罗伯特林（Robertson C.T.） 著；刘勇、潘艳、袁辉 译 9787111198734 机 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《PCB设计基础》主要介绍PCB设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。《PCB设计基础》提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完全清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式等。读者可以从《PCB设计基础》中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好的基础。此外，《PCB设计基础》附带的光盘包括极具价值的软件包和设计者参考资源，可供设计者在实践中扩展使用。 《PCB设计基础》适合PCB设计初学者学习和参考，书中的参考资料和软件对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。
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PCB设计基础 （美）罗伯特林（Robertson,C.T.） 著,刘勇,潘艳,袁辉 译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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微电子器件及封装的建模与仿真 刘勇 等著 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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晶圆级芯片封装技术,机械工业出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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卫星海洋目标信息感知与处理技术 姚力波 等 专业科技 电子、电工 电子电路 图书籍人民邮电出版社
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微电子封装组件的建模和仿真：制造可靠性与测试【正版书籍,现货速发,可开电子发票】 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热及机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计，X包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正做到“次就能成功”，从而将计算机辅助工程（CAE）变为计算机主导工程（CE），以大大加速产品的上市速度。本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。作为封装工艺过程和快速可靠性评估及测试建模仿真的本专著，《微电子封装组件的建模和仿真：制造可靠性与测试》中包含两位作者刘胜、刘勇在工业界二十多年的丰富经验，以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例，希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。同时，读者将
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PCB设计基础 [美]罗伯特林（Robertson C.T.） 著；刘勇、潘艳、袁辉 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《PCB设计基础》主要介绍PCB设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。《PCB设计基础》提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完全清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式等。读者可以从《PCB设计基础》中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好的基础。此外，《PCB设计基础》附带的光盘包括极具价值的软件包和设计者参考资源，可供设计者在实践中扩展使用。 《PCB设计基础》适合PCB设计初学者学习和参考，书中的参考资料和软件对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。
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PCB设计基础 电子与电气工程丛书 （美）罗伯特林（Robertson,C.T.） 著,刘勇,潘艳,袁辉 译 机械工业出 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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PCB设计基础 (美)罗伯特林(Robertson,C.T.),刘勇,潘 机械工业出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 】 任选3册 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算H 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【正版】套装 半导体先进封装技术+扇出晶圆级封装 板级封装及嵌入技术 高性能计算HPC和系统级封装SiP+晶圆级芯片封装
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PCB设计基础 （美）罗伯特林（Robertson,C.T.） 著,刘勇,潘艳,袁辉 译 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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本教材具有以下特点： （1）内容全面。除基本理论外，从应用的角度，详细地介绍了常用的光纤通信网络。 （2）每一章还提供了内容摘要、小结和习题，为便于学习。 （3）内容先进。教材中包括光纤通信新技术以及实用先进技术。
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雷达极化信号处理技术/极化成像与识别技术丛书 新华正版 团购优惠请咨询客服
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集成电路科学与工程丛书晶圆级芯片封装技术碳化硅功率模块设计半导体存储器件干法刻蚀技术先进封装技术工程导论电子电路版图设计 可开发票
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