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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787111597407 Author 作者 (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著;李波,陈永国,王妍 译 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 212页 Publisher 出版社 机械工业出版社 Publication Date 出版日期 2018-05-01 Product Dimensions 商品尺寸 A5 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 托尼·科迪班著李波、陈永国、王妍译的《寻找热量的足迹(电子产品热设计中的温升与热沉)》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者很好容易忽视的小问题，详细说明了一些设计的谬误，对于提高产品可靠性有着很好重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识，实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。 本书可以作为电子设备热
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本书的主要读者对象是从事通信设备研制和通信系统集成的广大工程技术人员，也可作为高等院校通信、计算机等专业在校师生的参考。
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LED封装与光源热设计 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法！Mentor Graphics官方推荐用书!
本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，*后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴，将LED器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识串联整合，为读者提供了较为全面的基本原理与实际应用的入门知识，内容集学术性与应用性为一体。本书可作为高等院校相关专业本科高年级学生和研究生的教材和参考书，也可作为半导体照明行业从业人员的培训资料及相关工程技术人员的参考资料。
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