本书是关于介绍“电子器件”的专著,书中系统介绍了电子元器件的基本性能及各种参数意义,并介绍电子元器件的生产工艺和在实际中的应用,同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇,分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
¥114.40定价:¥278.80 (4.11折)
Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787302496090 Author 作者 胡明 编著 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 237页 Publisher 出版社 清华大学出版社 Publication Date 出版日期 2018-02-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它(含多语) Book Contents 内容简介 本书主要介绍宽带传输及分组交换技术,这两方面技术为我国信息高速公路的建设提供了强大的支撑作用。全书共有13章,第1章为绪论。第2~8章介绍传输技术,从我国早期采用的PDH技术到后来的SDH技术,再到目前广泛采用的DWDM技术,包括信号的处理过程、关键技术、主要设备、网络的拓扑结构及其保护等方面内容。第9~13章介绍分组交换技术,内容主要包括分组交换的基本原理、缓存策略、多级交换结构、队列调度算法,以及多协议标记交换技术。本书依据技术
¥47.00定价:¥94.00 (5折)
电子器件导论二号区 包兴,胡明 北京理工大学出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
本书是关于介绍“电子器件”的专著,书中系统介绍了电子元器件的基本性能及各种参数意义,并介绍电子元器件的生产工艺和在实际中的应用,同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇,分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
¥134.48定价:¥278.96 (4.83折)
电子器件导论二号区 包兴,胡明 北京理工大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书是关于介绍“电子器件”的专著,书中系统介绍了电子元器件的基本性能及各种参数意义,并介绍电子元器件的生产工艺和在实际中的应用,同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇,分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
¥86.00定价:¥251.37 (3.43折)
本书是关于介绍“电子器件”的专著,书中系统介绍了电子元器件的基本性能及各种参数意义,并介绍电子元器件的生产工艺和在实际中的应用,同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇,分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
¥139.00定价:¥279.00 (4.99折)
电子器件导论二号区 包兴,胡明 北京理工大学出版社【正版】 畅销推荐,正版保证,现货直发,物流快捷,优惠多多,欢迎选购!
本书是关于介绍“电子器件”的专著,书中系统介绍了电子元器件的基本性能及各种参数意义,并介绍电子元器件的生产工艺和在实际中的应用,同时对于目前一些新的微电子技术和表面组装技术也作了介绍。全书共分五篇,分别是分立电子元件、薄厚膜集成电路、压电铁电器件、传感器及表面组装元件和表面组装技术。
¥94.35定价:¥218.45 (4.32折)
¥30.40定价:¥38.00 (8折)