电子组装中的无铅软钎焊技术 马鑫,何鹏 编著 哈尔滨工业大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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电子组装中的无铅软钎焊技术何鹏 编；马鑫哈尔滨工业大学出版社9787560322476 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。
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