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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787542782762 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 156页 Publisher 出版社 上海科学普及出版社 Publication Date 出版日期 2022-10-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书以集成电路的设计作为主要核心内容，从集成电路设计的基础——晶体管模型出发，介绍数字芯片、模拟芯片，以及射频芯片设计的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路设计领域的全方位介绍，让读者对集成电路设计的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路设计的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，
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2册 整机电镀技术 刘仁志+电镀液配方与制作 镀镍镀锌镀铜镀锡添加剂相关产品原料配方制备方法书 电子电镀技术 电镀配方工
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从司南到北斗导航张慧娟上海科学普及出版社9787542760425 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787542782748 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 148页 Publisher 出版社 上海科学普及出版社 Publication Date 出版日期 2022-10-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 本书稿主要介绍集成电路的制造。集成电路制造是半导体产业链中关键的一环，承上继下，起着极为重要的作用，同时也面临各种挑战。本册对集成电路制造产业链各个环节的工作内容做了简明扼要的介绍，由复旦大学微电子学院的几位教授共同编著而成，包括了芯片介绍、芯片制造工艺整合制程、光刻工艺技术、材料刻蚀技术、薄膜制备技术、化学机械抛光技术、掺杂工艺技术和封装工艺技术。一方面以青少年喜闻乐见的类比方式普及集成电路制造的基础知识，另一方面引发他们
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别具"芯"意 集成电路的设计 上海科学普及出版社有限责任公司 任俊彦,复旦大学,张卫 【新华书店正版书籍】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 关注店铺可享店铺优惠
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