芯片先进封装制造 姚玉、周文成 【正版】 【店主推荐，正版书放心购买，可开发票】
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
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芯片先进封装制造 姚玉,周文成 暨南大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节，其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快，是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下，对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下，IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域，促进整个产业链条深度合作资源整合。因此，芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节，在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现，使各种功能芯片性能更进一步提升，同时能
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第三代半导体技术与应用（中国芯片制造系列） 姚玉 洪华 暨南大学出版社 【新华书店正版图书书籍】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达 关注店铺可享店铺优惠！
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低频电子线路实验 沈明发,黄伟英,潘小萍,孙良雕 编著 暨南大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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光通信与自动控制实验/高等院校光电专业实验系列教材,郭健平，钟丽云，崔虎著,暨南大学出版社
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全新正版图书 电工电子技术实验-版朱庆欢暨南大学出版社9787566803184 电工技术实验人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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【正版】 国家高技能人才培训基地系列教材:可编程序控制系统设计师 江吴芳, 陆志强 暨南大学出版社 9787566818
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虚拟演播室技术与创作 董武绍,耿英华,朱姝 等 暨南大学出版社 【新华书店正版图书】 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 关注店铺可享店铺优惠！
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【正版】 第三代半导体技术与应用 姚玉洪华 暨南大学出版社 9787566832382
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虚拟演播室技术与创作 董武绍,耿英华,朱姝,陈军 编著 暨南大学出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
董武绍、耿英华、朱姝、陈军编著的《虚拟演播室技术与创作》系统地介绍了虚拟演播室的构成、虚拟场景设计与创作、摄像机运动跟踪技术与调试、色键技术与应用、虚拟演播室系统操作流程和虚拟演播室作品创作流程等内容，注重理论知识介绍与实际案例创作相结合，以便于学生进行理论学习和创作实践。
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Product Details 基本信息 ISBN-13 书号 9787566836250 Format 版本 平装-胶订 Pages Number 页数 216页 Publisher 出版社 暨南大学出版社 Publication Date 出版日期 2023-04-01 Product Dimensions 商品尺寸 16开 Language 语种 其它（含多语） Book Contents 内容简介 《PLC原理与实训》依托于PLC原理与应用这一门课程而编写，编写组成员有10年以上教学与实验经验。特点主要体现在两点：*、减少PLC课程对基础课程（如电工学）的依赖。比如增加一些*基本的电工学、模电和数电知识，使没有专门修电工学等课程的人员也能迅速掌握PLC原理。*、实验与理论相结合，适当增加实物控制实验项目。
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人工智能及其应用 杨天奇 编著 暨南大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《人工智能及其应用》由浅入深、循序渐进、条理清楚，力求科学、实用、可读性强，能让学生在有限的时间内掌握人工智能的基本原理与应用技术，为将来的开发和研究工作打下基础。
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