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芯片制造——半导体工艺与设备 一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理
本书是围绕国家集成电路发展重大需求，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，由机械工业出版社组织编著的“集成电路关键技术丛书”之一。集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域，是现代信息社会的基础，也是我国必须掌握的核心技术之一。集成电路产业包括设计、制造和封测三大方面。而制造工艺与设备则是集成电路设计*终的落地。本书首先讲述了半导体产业变化漫长历史中的工艺和设备，再按照集成电路典型制造工艺流程来讲述硅的氧化、光刻、刻蚀、半导体掺杂和淀积等主要工艺。在讲述工艺的同时将工艺需求和设备性能的技术关系也进行论述。总而言之，本书将系统地阐述了半导体制造的主要工艺流程，并在此基础上，将对实现主要工艺的半导体制造设备从其结构和原理进行剖析，使本书更加具有实际的工业应用价值。
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