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介绍防护装饰性镀铬、工程镀铬、松孔镀铬、密封镀铬、镀黑铬、三价铬镀铬、代铬电镀、特种材料镀铬、镀铬工艺新进展、镀铬的实际操作、镀铬工艺质量控制要求、镀铬的三废处理。具有系统性、指导性、实用性，具镀铬工程技术人员和工人的参考书。
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铝电解槽阴极（原著第三版） 关于铝电解槽阴极理论和技术的完整的经典著作，凝聚了原著者众多研究成果及国际铝工业的先进技术
本书译自德国的Beuth Verlag GmbH出版商于2010年出版Cathodes in Aluminium Electrolysis （3rd edition），原著者和翻译者都是国际/国内知名的专家和学者，翻译质量上乘，是一部非常优秀的翻译著作。本书属于理论著作，同时有密切结合生产实际。 在铝电解生产过程中，不仅有电解生成铝的主反应发生，而且也存在着影响铝电解槽阴极寿命的诸多副反应，这些副反应既有化学过程、也有电化学过程。此外，从电解槽焙烧、启动到正常生产过程中还存在着诸多物理、化学和电化学过程对阴极材料的腐蚀与破坏。这些问题都在本书中作了详细的分析。 本书原著由索列教授（M S?rlie）、欧耶教授（H. A. ?ye）编著。欧耶先生（H. A. ?ye）为挪威皇家科学院院士，挪威工业大学教授，为铝电解阴极过程理论的完善和电解槽寿命的提高作出了卓越贡献，是国际铝工业界著名的专家
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第1章 ?绪论 ? ? 1.1 ?电化学科学的研究对象 ? ? 1.2 ?电镀溶液的电导 ? ? 1.3 ?电镀生产中的双性电极现象 ? ? 1.4 ?法拉第定律 思考题 习题 第2章 ?电极与溶液界面的结构与性质 ? ? 2.1 ?电极与溶液界面间的电势差 ? ? 2.2 ?离子双电层的结构模型 ? ? 2.3 ?零电荷电势 ? ? 2.4 ?双电层微分电容 ? ? 2.5 ?电毛细现象 ? ? 2.6 ?活性粒子在电极与溶液界面上的吸附 思
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电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。 这是目前**一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍，融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验，给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息：另一方面，作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势，进行了积极的展望，相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
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本书共分5章，第1章介绍了化学镀的发展沿革及其应用；第2章为化学镀的热力学基础，介绍了无机热力学数据库及其应用，热力学参数状态图的绘制和自由能的计算方法；第3章为化学镀的动力学分析，分析镀覆机理，介绍了三种模型的建立及相关公式的推导；第4章为化学镀金属的实验设计与材料制备，以镀镍、钴、铜、铁、镍、铂等为对象，介绍了化学镀的实验实例及一些高新技术用的材料制备；第5章为化学镀工艺参数优化，介绍了统计模式识别、人工神经网络、遗传算法，以及网络化的人工神经网络、遗传算法等方法，以及利用计算机对化学镀的工艺参数进行优化、寻优及分析各单因素对沉积时间的影响规律。
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有些中小型电镀企业的管理水平目前还有待提高，包括本管理和产品报价等方面。主要原因是有些管理人员缺乏对工艺和财务的了解，有些技术人员缺乏对管理和财务的了解，而许多财务人员缺乏对现场管理和工艺技术的认识。 本书针对电镀企业管理人员、工艺技术人员和财务人员，导入基础的电镀工艺，涉及90%以上的镀种报价计算方法，让读者搞清楚电镀生产和经营中的成本如何，收如何，怎样降低消耗，提高效益。 本书作者有二十余年的电镀生产管理经验，走访过数百家电镀企业，图书内容有非常强的针对性和实用性。
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电镀后处理是对镀成的电镀层进行清洗、着色、染色、封闭、防护以及镀后溶液的回收等后续工作的过程，是电镀工艺的重要环节，对镀层的质量和工作效率有重要影响，但是往往不受重视。 这本书结合作者的实践经验，对电镀后处理的基本方法、各种镀层的后处理技术原理和要点进行了介绍，包括常见的镀铬、镀镍、镀铜、镀铁以及金属氧化处理层、磷化层等的后处理。 从事电镀工艺设计与电镀操作的技术人员阅读本书并用之于实践，将受益非浅。
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精彩推荐 —— 案头的科技工具书： 沈品华主编的《现代电镀手册》内容全面，涵盖面广，镀种和各种金属(包括某些非金属)的表面处理方法齐全。不仅包括电镀工程中设备、工艺配方和废水治理等所有内容，还涉及以往出版书籍中没有提到或很少提到过的镁合金、钕铁硼材料等的电镀工艺，以及电子电镀、合金电镀、稀土在表面处理中的应用、清洁生产、电铸、刷镀、机械镀、锌铬膜、锌铝膜、热镀锌等相关内容。本册为《现代电镀手册》下册。
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本书用了一定的篇幅较系统介绍电镀的相关理论，并为了方便电镀理论的阅读，本书将各镀种中的一些理论问题归纳到一起，并从整体上加以描述，目的是使读者在看待其他相关问题时也能受到启发，并注重理论与实践的联系。本书涉及多行业多系统，既介绍了传统的电镀技术，如电镀锌、铜、镍、铬、锡等，又用相当篇幅介绍了新技术，如微弧氧化技术、复合电镀技术、纳米晶电镀技术等。本书采用现行的国际单位制；书中电极电位除非有特别说明，一般是指标准电极电位。
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本书结合笔者多年的生产实践，主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，重点讲述印制电路板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点，分析各种镀覆工艺常见的故障并指出其解决方法；具体阐述与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术，指出各种工艺的技术要求和操作规范。
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本书分15章，涵盖了运用于研究电吸附和电催化的各种原位光谱。它们是：红外光谱（第1～8章）、合频发生谱（第9章）、拉曼光谱（第10章）、X射线光谱（第11～12章）、电子顺磁共振谱（第13章）、电子核磁共振谱（第14章）、扫描探针显微镜和质谱（第15章）。这些章节都由来自世界各国的知名科学家撰写，其专业针对性十分广泛，既有光谱的新应用，又包括电催化、表面科学、能源转化、材料科学以及生物科学等的相关研究，尤为重要的是充分反映了各位作者关于电极／电解质界面的机理和结构的**研究进展。 本书丰富的内涵和宽广的知识面使其成为一本理想的参考书和工具书，不仅适用于初学者，而且也为活跃在**线的科学家和工程师提供帮助。
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本书比较系统地介绍了毛细管电泳研究的原理、方法及仪器构成，阐述了毛细管制作、毛细管电泳的分离特性、分离模式、分离条件选择及电渗控制等基本知识，以此为基础，着重介绍其在蛋白质分析及蛋白质－小分子相互作用领域分析方法的建立，利用毛细管电泳进行研究的思路与策略，通过案例分析了毛细管电泳在该领域的重要应用。本书可供化学和化工、分子生物学、蛋白质组学、生物技术、生物化学、细胞学等生物或生命科学以及医药、食品、环境、公安侦破、农业等不同领域中的科学研究人员、研究生、教师、大学生、技术员和实验员参考。
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本书从实用的角度出发，对镀膜技术中*常用的干式镀膜中的物理气相沉积、湿式镀膜（液相沉积）中的电镀方面的知识做较为系统的介绍，不少内容是实际工作的经验总结，可以直接用于生产。本书是本行业工作人员及其他对镀膜技术感兴趣的人士了解镀膜技术及应用的一本很好的入门书。
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面对国外电镀相关企业的进入与国内电镀相关企业增减的变化，电镀工程技术人员在设计生产线、选择相应的设备与电镀原辅材料时需要新的基础信息来源，本手册正是注意到了这方面的需求而编写的。本手册除了参考书后的参考文献之外，还大量引用了一些公司网站和技术网站上的资料。 乐思化学研发、销售和生产多项专利产品，广泛应用于不同的企业。乐思的强大销售和技术服务团队随时乐意为客户提供全面、高效的优质服务。 在通讯网络和电子工业，乐思提供各类生产印刷线路板、高密度计算机磁盘、防干扰计算机外壳、电子接插件和集成电路的电镀工艺。 在汽车工业和卫浴设备方面，乐思提供各种多层镍、铜、铬、锌、锌合金等电镀工艺。 在装饰方面，乐思提供光亮铜、镍、铬、沙铜、珍珠镍、代镍、枪色等电镀工艺，亦供应各类贵金属的电镀
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