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《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任,法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来,两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上,详细地论述了不同电化学过程的电化学模型,介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后,阐述了采用统计分析方法,分析电化学阻抗谱测试的误差,包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时,对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结,并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是,在每一章的后面
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本书结合笔者多年的生产实践,主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺,重点讲述印制电路板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要点,分析各种镀覆工艺常见的故障并指出其解决方法;具体阐述与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术,指出各种工艺的技术要求和操作规范。
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