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《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任,法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来,两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上,详细地论述了不同电化学过程的电化学模型,介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后,阐述了采用统计分析方法,分析电化学阻抗谱测试的误差,包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时,对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结,并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是,在每一章的后面
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氢氧化镍的微观结构设计与电化学储能特性 氢氧化镍作为电化学储能材料的结构设计、制备和电化学特性
1.重点介绍了氢氧化镍电极材料的晶型结构调控、相结构设计、插层结构构筑、纳米碳复合及其电化学性能 2.详细介绍氢氧化镍作为锂离子电池负极材料的储锂特性 3.适合化学电源新材料研究与开发的科技人员阅读
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随着现代工业文明的发展和人口的增长,人类社会对于洁净水资源的需求比以往显得更加的迫切,而水资源的短缺,特别是环境污染导致的“水质型”缺水已经成为全球化的问题。在解决水资源短缺的“开源节流”过程中,寻找经济、高效、低耗的水污染控制技术成为研究学者们的重要任务。在众多的水处理技术中,光催化水处理技术被研究学者们公认为是**发展潜力的技术之一。 本书介绍了光催化技术的发展和光催化水处理技术的机理,总结并介绍了近年来光催化水处理技术的联合应用并详细介绍了光催化-电化学联合处理难降解**物废水、电化学-光催化序批式组合工艺处理染料废水、磁场辅助光催化降解以及生物慢滤-光催化串联组合工艺处理硝酸盐微污染地下水等联合应用实例。
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电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。 这是目前**一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍,融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验,给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息:另一方面,作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势,进行了积极的展望,相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
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镀铬是电镀工业中主要镀种之一,由于镀铬在生产过程会产生含铬废水及废气,故必须加以严格处理。胡如南等编著的《实用镀铬技术(第2版)》荟萃了近20年来国内外先进的镀铬工艺和技术,全书共十八章节,内容包括铬和铬镀层的特性、铬镀层的腐蚀机理、特异腐蚀现象、防护一装饰铬的分类及应用等。
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第1章 ?绪论 ? ? 1.1 ?电化学科学的研究对象 ? ? 1.2 ?电镀溶液的电导 ? ? 1.3 ?电镀生产中的双性电极现象 ? ? 1.4 ?法拉第定律 思考题 习题 第2章 ?电极与溶液界面的结构与性质 ? ? 2.1 ?电极与溶液界面间的电势差 ? ? 2.2 ?离子双电层的结构模型 ? ? 2.3 ?零电荷电势 ? ? 2.4 ?双电层微分电容 ? ? 2.5 ?电毛细现象 ? ? 2.6 ?活性粒子在电极与溶液界面上的吸附 思
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本书是《电镀工入门***》中姊妹篇,许多语言通俗易懂,叙述简明扼要,图表丰富实用,是一本帮助电镀工提高操作技能、全面掌握电镀技术的指导书。
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