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电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。 这是目前**一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍，融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验，给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息：另一方面，作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势，进行了积极的展望，相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
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主要特点： 紧扣多孔材料电化学的主题，结合多孔材料和电化学基本原理，突出理论与实际的结合，提供相关过程明确的物理化学概念。 迄今*的全面探讨多孔材料电化学的专著。 内容丰富、主题集中、深入浅出、融会贯通、图文并茂、简明易读。 适合物理化学、化学化工、材料等领域的师生、科研人员阅读参考。
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氢氧化镍的微观结构设计与电化学储能特性 氢氧化镍作为电化学储能材料的结构设计、制备和电化学特性
1.重点介绍了氢氧化镍电极材料的晶型结构调控、相结构设计、插层结构构筑、纳米碳复合及其电化学性能 2.详细介绍氢氧化镍作为锂离子电池负极材料的储锂特性 3.适合化学电源新材料研究与开发的科技人员阅读
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本书共分5章，第1章介绍了化学镀的发展沿革及其应用；第2章为化学镀的热力学基础，介绍了无机热力学数据库及其应用，热力学参数状态图的绘制和自由能的计算方法；第3章为化学镀的动力学分析，分析镀覆机理，介绍了三种模型的建立及相关公式的推导；第4章为化学镀金属的实验设计与材料制备，以镀镍、钴、铜、铁、镍、铂等为对象，介绍了化学镀的实验实例及一些高新技术用的材料制备；第5章为化学镀工艺参数优化，介绍了统计模式识别、人工神经网络、遗传算法，以及网络化的人工神经网络、遗传算法等方法，以及利用计算机对化学镀的工艺参数进行优化、寻优及分析各单因素对沉积时间的影响规律。
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《电化学阻抗谱》一书是由美国佛罗里达大学马克 E. 欧瑞姆(Mark E.Orazem)教授和法国国家科学研究中心主任，法国皮埃尔 玛丽?居里大学(巴黎第六大学)界面与电化学系统实验室副主任伯纳德.特瑞博勒特(Bernard Tribollet)教授共同编写的。多年来，两位作者一直从事与电化学相关的科研工作和电化学阻抗谱短期培训课程的教学工作。 两位作者在全面阐述电化学需要的背景基础知识和电化学阻抗谱测试实验设计的基础上，详细地论述了不同电化学过程的电化学模型，介绍了电化学阻抗谱解析的终极目标。*后，阐述了采用统计分析方法，分析电化学阻抗谱测试的误差，包括介绍K-K转化方法分析、确定电化学动力学模型的正确性。同时，对电化学阻抗谱技术的发展、应用及其存在的问题进行了回顾总结，并列出了一些重要的参考资料。*为难得的是，在每一章的后面
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管道阴极保护--设计、安装和运营 阐述地下管线、管网进行防护非常重要的方法
1 本书是中国腐蚀与防护学会著作出版基金的项目之一，著作水平较高。 2 目前国家对地下管线的安全防护十分重视，本书涉及的阴极保护是管道防护*重要的措施。作者有着大型管网、储罐阴极保护的设计和施工的丰富经验，本书实用性很强。
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第1章 ?绪论 ? ? 1.1 ?电化学科学的研究对象 ? ? 1.2 ?电镀溶液的电导 ? ? 1.3 ?电镀生产中的双性电极现象 ? ? 1.4 ?法拉第定律 思考题 习题 第2章 ?电极与溶液界面的结构与性质 ? ? 2.1 ?电极与溶液界面间的电势差 ? ? 2.2 ?离子双电层的结构模型 ? ? 2.3 ?零电荷电势 ? ? 2.4 ?双电层微分电容 ? ? 2.5 ?电毛细现象 ? ? 2.6 ?活性粒子在电极与溶液界面上的吸附 思
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