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CMOS模拟集成电路基础 清华大学出版社 王永生 著 大中专理科计算机
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一本书读懂芯片制程设备 9787111720416 王超,姜晶,牛夷,王刚 机械工业出版社
适读人群 :制造业企业和研究机构科研人员 1.详解300多种细分类别设备,阐述工作原理、发展历程及外市场情况,助力攻克设备核心技术,实现设备制造自主可控; 2.本书整理了集成电路芯片制程中的各种设备及其外发展现状,包括晶圆制备设备、热工艺设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜淀积设备、检测设备、化学机械抛光设备及封装设备,详细介绍了每类设备的工作原理、发展历程以及当前的外市场情况,并对每类设备的外代表性企业及其代表性产品进行了介绍,本书对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者来说,是不错的知识来源。 3.本书是清华大学和电子科大专家倾力打造之作,是作者从业几十年科研研究和教学经验的结晶,内容极具性。
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全新正版图书 率器件热可靠检测与分析技术万博国防工业出版社9787118130850人天图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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适读人群 :本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体制造工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。 186个知识点,176张工艺与构造图表, 日本半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀 复旦大学微电子学院教授蒋玉龙推荐 南京大学微制造与集成工艺中心原副主任、北京智慧能源研究院半导体技术专家李哲洋博士推荐 华为公司顾问、信息通信行业专家李翔宇推荐 双极晶体管、MOSFET、IGBT、MOS LSI、晶圆减薄工艺、硅晶圆、SiC和GaN、芯片黏接
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全新正版图书 率半导体器件封装技术朱正宇机械工业出版社9787111707547科宇图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
本书作者团队含数十年行业经验的技术大咖,又有微电子所工程师,以及高校教授,可以说是强强联合。从内容上,目前市场上关率半导体封装书的书大都是汇编类型,所列举的内容主要来自一线工程或操作人员,内容大多是阐述过程和结果,缺少深入的原理解析和分析。我们的率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻,告诉了读者材料怎么选择,工艺如何设定和优化,封装设计方面不仅说明白了设计准则,也提供了透彻的设计思路。率模块章节,详细介绍了三率模块的结构和过程并做对比归纳;同时,对于当前的热点,汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求,并归结了汽车半导体产品实现的思路,标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面,并当前国家层面的航天等特殊行业对封装的要求和特行了阐述。
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单相电力电子变换器的二次谐波电流抑制技术 建模控制技术 LED照明电源电动汽车车载充电器轨道交通
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图解入门功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版) 9787111713937 佐藤淳一 机械工业出版社
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大话移动通信(第2版) 周康林,丁奇 著 电子/通信(新)专业科技 正版图书籍 人民邮电出版社
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LED可见光通信关键器件与应用 被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一——可见光通信——技术指南
1.国内首本关于可见光通信关键器件与应用内容的书籍,具有较高的技术参考价值。 2.反映相关领域的近期研究进展; 3.科研工作的理想参考书; 4.注重理论基础知识和近期研究成果之间的平衡; 5.先进性和实用性的完美统一。 6.可见光通信被《时代周刊》评为2011年全球50大科技发明之一,有着较好的前景; 7.LED的节能和低成本特性,使得可见光通信将作为一种新型的绿色通信方式为国家的节能减排规划做出巨大的贡献。
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模拟电路与数字电路 第3三 朱小明 普通高等学校电类规划教材 半导体基础知识 放大电路基础 集成运算放大器 数字逻辑基础
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