功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版) 作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的精心著作
本书是一本非常经典的书,其第1版曾多次重印,深受读者欢迎。 原书作者Lutz也经常来国内交流,在行业的影响力非常大,所以此版也会很有的期待。
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“十二五”国家重点出版物出版规划项目:中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料) 中国战略性新兴产业:新材料(第三代半导体材料)
该丛书为国内一部系统论述我国新材料发展战略的系统性科技系列著作;中国材料研究学会组织编写,各分册作者均为国内*专家;内容突出 新 字,即:当代新材料的新概念、新技术、新工艺、新成果、新应用、新趋势等,代表了全球新材料发展的主流。入选 十二五 国家重点出版物出版规划项目 ,获2016年度国家出版基金资助。
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功率半导体器件 原理特性和可靠性 [德]Josef L 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件 原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件 原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。《国际电气
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硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中*为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家John Lau博士关于TSV关键技术的**力作,国内**本详细介绍TSV关键技术的专著。John Lau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请国内从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上**的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术 薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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半导体先进光刻理论与技术 李思坤 光刻理论工艺材料设备 建模与仿真典型物理与化学效应 集成电路半导体芯片制造核心工艺技术
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书,也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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功率超结器件 章文通,张波,李肇基 功率半导体器件书籍 匀场耐压层新应用 超结器件耐压原理与电场分布 人民邮电出版978 正版全新 现货直发 量大咨询在线客服有优惠!
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光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术 王菲,王晓华 著 国防工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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氮化物半导体技术—率电子和光电子器件法布里齐奥·罗卡福机械工业出版社9787111728733蔚蓝书店 全新正版图书 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书对从事第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术研究的学者、研究人员和高校学生提供有益的帮助,并提供新的思路和探索科学问题的方法,共同推动第三代宽禁带与超宽禁带半导体技术的发展。
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氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 周圣军 刘胜 -科学出版社
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半导体制造技术【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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LED热设计与工程应用【正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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TFT LCD原理与设计 马群刚 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《TFT-LCD原理与设计》基于TFT-LCD工厂生产的实践,科学原理与工程应用相结合。介绍了TFT-LCD的基本概念,组成材料,工艺和设计流程等 列举了高品质、低成本的设计理念和设计方法 在以低温多晶硅LTPS工艺为例,介绍中小尺寸,特别是便携式TFT-LCD产品的发展。对一线技术人员及电子专业的学生具有重要的参考价值。
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版保证】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术,以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的新技术,通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化(CMP)、低k介质工艺、浅槽隔离(STI)、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备,以及工艺需求和设备性能的技术关系,并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性【 正版图书,满额减】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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半导体集成电路的可靠性及评价方法 章晓文 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
本书共章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
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铋系半导体光催化材料 尹双凤、陈浪 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书。《铋系半导体光催化材料》首先介绍了光催化的发展简史、基本概念和基本理论,系统总结了铋系半导体光催化剂的基本性质、结构、合成、光催化性能、构效关系以及催化反应机理,重点论述了铋系半导体光催化剂的合成、形貌和构效关系 还介绍了作者课题组在铋系光催化方面的研究成果。《铋系半导体光催化材料》不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势。《铋系半导体光催化材料》内容丰富,素材翔实,层次分明,观点新颖,可作为高等院校化学、化工、环工和材料等相关专业学生的课外读物,对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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半导体科学与技术丛书 半导体光放大器及其应用 黄德修 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件,和半导体激光器一样,是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器(EDFA)后来居上,在光纤通信中获得应用,但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。《半导体科学与技术丛书 半导体光放大器及其应用》共分9章,前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善,特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6~8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。该书可供从事半
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半导体科学与技术丛书 半导体物理学 黄昆、谢希德 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《半导体科学与技术丛书 半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。内容包括 半导体中电子的运动状态,统计原理,在电磁场以及在有温差时的各种输运过程,光吸收和光电导的现象,非平衡载流子的运动,表面和接触的现象,pn结的原理。虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生,但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者,本书的绝大部分内容就可以阅读。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 【店主推荐,正版书放心购买,可开发票】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可劋作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色岔图,很适合电装工艺技术人员、电路设计师及劋作人员阅读,
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者,既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物,也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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周志敏等编著的《太阳能LED路灯设计与应用》的版自2010年出版以来,以其内容通俗、具体实用而深受广大读者欢迎。但是,由于太阳能LED路灯技术的高速发展,版在一些章节上已不能很好地满足读者的需求。鉴于此,本书的第2版结合目前外太阳能LED路灯技术的发展动向,在版的基础上,对章、第3章、第4章、第6章中的内容进行了的删减和补充,以使本书的第2版具有技术前沿、实用等特点,更加贴近现代从事太阳能LED路灯技术开发、设计、应用的技术人员的需求。
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半导体集成电路制造手册 (美)耿怀玉 等著,赵树武 等译 电子工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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《功率半导体器件与应用》是ABB公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬?林德(Stefan Linder)博士的心血力作,由清华大学肖曦教授组织翻译,内容经典实用,值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读!
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半导体材料与器件表征 [美] 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙 西安交通大学出版社【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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